CBA外观检验规范 图文.doc

PCBA外观检验规范 主办部门：生产部 文 件 变 更 记 录 修订 日期 最新 版本 修 订 内 容 页次 制订者 审核者 核准者 2015-10-08 1.0 首版发行 1-14 陈宏 部 门 会 签 1.0. 目的： 规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特制定PCBA外观检验规范。 2.0．范围： 电子车间检验作业。 3.0．参考文件： IPC-A-610E 4.0．验收条件： .1 本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件； 4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标； 4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性； 4.4 缺陷条件：指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）； 5.0．名词解释及理想焊点概述： 5.1 名词解释 5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点； 5.1.2 沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度； 5.1.3 焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；； 5.1.4 缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大； 5.1.5 冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕； 5.1.6 连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路； 5.1.7 断路：线路应该连通，而实际未连通； 5.1.8 虚焊：元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90o；此不良也包含拒焊现象； 5.1.9 空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接； 5.1.10 立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的一种； 5.1.11 侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上； 5.1.12 翻白：元件翻转180°，底部朝上的现象； 5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷； 5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面； 5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面； 5.2 理想焊点概述： 5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住； 5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性； 5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况； 5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。 6.0．检验前准备： 6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认； 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套； 6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA； 6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图： 7.0．外观标准： 7.1 SMT外观检验标准： 7.1.1 元件侧面偏移标准： 侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm； 均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响