计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础.ppt

　　3. 多层板　　多层板由4层或4层以上的电路板组成，它是在双面板的顶层和底层的基础上，增加了内部电源层、内部接地层和若干中间布线层。板层越多，则布线的区域也就越多，布线就越简单。但是由于多面板制作工艺复杂，因此成本较高。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越小巧精密，电路板的制作也越来越复杂，因此目前多层板的应用也比较广泛。 4.1.2 元器件的封装形式　　元器件的封装形式是一个空间的概念。在这里，它是指元器件焊接到电路板时所占空间的形状和焊盘的位置。不同的元器件可以共用一个封装形式，而同一种元器件也可以有不同的封装形式。如RES2代表普通金属膜电阻，它的封装形式却有多种，如AXIAL-0.3, AXIAL-0.4，AXIAL-0.5等。所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 　　1．针脚式元器件封装　　针脚式元器件封装是指该元件的引脚要从顶层穿下，在底层进行元器件引脚的焊接。图4-1所示是传统电阻、电容，以及双列直插式系列集成电路芯片的封装形式。该封装形式的优点是易于进行布线，操作方便，在实际使用中元器件容易替换。 　　2. 表面粘贴式元器件封装(SMT)　　表面粘贴式元器件封装是指元器件的焊盘都附在电路板的表面，像一般的SMD/SMC元器件(Surface Mounted Device/Component)。随着芯片集成技术与电子技术的发展，越来越多的芯片采用表面粘贴式封装，它的突出优点是体积非常小，且元器件不易受干扰。图4-2所示是片状电阻、片状电容、片状二极管、表面粘贴式集成电路芯片的封装形式。 　　3. 元器件封装的命名含义　　元器件封装命名形式一般是“元器件封装类型+焊盘距离/焊盘数”，可以根据元器件封装名来判断元器件的外形规格。如AXIAL-0.4表示此元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil(约等于10 mm)；RB.2/.4表示电解电容元件的封装，此元件的引脚间距离为200 mil，元件直径为400 mil；DIP8表示双列直插式元件的封装，两排共有8个引脚。 4.1.3 铜膜导线　　铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。　　与导线有关的另外一种线，常称为飞线，即预拉线。飞线是系统在装入网络表后自动生成的，用来指引布线的一种连线。　　飞线与铜膜导线的本质区别在于是否具有电气连接特性。飞线只是一种形式上的连线，它表示出了各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的具有电气连接意义的真实的连接线路。 4.1.4 助焊膜和阻焊膜　　各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺中必不可少的部分，更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及作用，可将其分为元器件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder Mask)和元器件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，可提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 4.1.5 层　　由于现在电子线路的元器件安装密集，为了满足抗干扰和布线等特殊要求，一些电子产品除了顶层和底层走线外，在电路板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，这些夹层铜箔大多数设置为内部的电源层和内部的接地层，用来提高电路板的可靠性。也有一些夹层铜箔可以走线，它通过半过盲孔和盲孔与其他层相连。 4.1.6 焊盘和过孔　　焊盘的作用是放置元器件引脚和连接导线。元器件焊盘的类型受元器件的形状、大小、布置形式、振动、受热、受力等因素的影响。Protel 2004为此提供了各种不同外形的焊盘。一般焊盘孔径的尺寸要比元器件引脚的直径大8～20 mil。　　过孔是用来连接不同层之间的铜箔导线，它的作用与铜箔导线一样，是用来连接元器件之间的引脚。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。　　过孔从上面看上去，有两个尺寸，通孔直径和过孔直径。通孔和过孔之间的壁由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。 4.1.7 丝印层　　为了方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下两表面印制上所需要的标志图案和文字符号，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这就是丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。4.1.8 敷铜　　对于抗干扰能力要求比较高的电路板