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第2章 电子电路的加工及调试基础 2.1 印刷电路板及其加工 电路板在加工之前为敷铜板，如图1.1所示。在绝缘基板的表面粘接、压紧一定厚度的铜箔而成。绝缘基板主要有环氧酚醛层压纸板（简称纸板）和环氧酚醛玻璃布层压板（简称环氧板或波纤板）两种。前者价廉而性能较差，后者则恰好相反。 在绝缘基材的覆铜板上按预定设计，用印制的方法制成印制线路、印制元件或两者组合而成的电路，称为印制电路(printed circuit board 简称 PCB)。不断发展的PCB技术使电子产品设计，装配走向标准化、规模化、机械化和自动化，体积减小，成本降低，可靠性、稳定性提高，装配，维修简单等等。 PCB是电子设备设计的基础，是电子工业重要的电子部件之一它在电子设备中有如下功能： (1)提供集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑； (2)实现集成电路等各种元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性、特性阻抗、电磁屏蔽及电磁兼容性等； (3)为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 由于PCB不断地向提高精度、布线密度和可靠性方向发展，并相应缩小体积、减轻重量，因而使其在未来电子设备向大规模集成化和微小型化的发展中，仍保持强大的生命力。 PCB的设计是整机工艺设计中的重要一环。设计质量不仅关系到元件在焊接装配、调试中是否方便，而且直接影响整机技术性能。一般，印制电路的设计不象电路原理设计那样需要严谨的理论和精确的计算，而更多地需要基本设计经验和技巧的积累，因此，在设计中存在很大的灵活性和离散性。同一张复杂的电路原理图，经不同的设计人员便会出现多种方案，但必须在保证电气性能指标前提下，布局更合理，由布线引入的电容、电感、电阻最小，更利于散热，且布线面积更小的方案，才是好的设计。 2.1.2 印刷电路板 1．基本概念 印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的。 印制——采用某种方法在铜箔表面再现图形和符号的工艺，它是传统意义中“印刷”概念的拓展。 印制线路——采用印制法在绝缘基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。 印制元件——采用印制法在基板上制成的元件，常见的有电感、电容、天线等元件。 印制电路——是印制线路与印制元件的合称。 敷铜板——由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔组成。 印制电路板——完成了印制电路或印制线路加工的板子，它不包括安装在板上的元器件和进一步加工，简称印制板。 印制电路板组件——安装了元器件及其他部件的电子部件。 2．分类 按印制电路的分布可将PCB划分为：单面板、双面板和多层板。单面板只有一面有导电图层，双面板则两面都可以加工出导电图层，它与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即利用金属化过孔实现了两面印制电路的电气连接。多面板是有三层或三层以上的印制电路板（厚度在0.4mm以下）压合而成的印制板，结构如图1.2所示。 图1.2 多层板结构图 按机械性能可将PCB分为刚性和挠性两种，图1.3为挠性板示例。挠性印制电路和刚性印制板一样，也分为单面、双面和多层。其突出特点是能弯曲、卷缩、析叠，能连接刚性板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，体积和质量小，装配方便，适用于空间小、组装密度高的电子设备。 按适用范围PCB可分为低频和高频印制电路。高频印制电路主要用于解决高频部件小型化问题。其敷箔基材可由聚四氟乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布等介质损耗及介电常数很小的材料构成。 实际电子产品中使用的印制板千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线。一般电子产品中焊点数为数十到数百个，焊点数超过600的属于复杂印制板。 1.2 印刷电路板的设计 印制电路板设计也称印制板排版设计，通常包括设计准备、外形及结构草图设计、设计布局、设计布线、提出加工工艺图及技术要求等过程： 1．设计准备 了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情况心中有数。了解印制板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作等）。熟悉主要电路参数（最高工作电压，最大电流及工作频率等）。了解主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装，必要时取得样品或产品样本。 2．外形及结构草图设计 （1）对外连接草图，它是根据整机结构和分板要求确定的，一般包括电源线、地线板外元器件的引线、板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。 （2）印制板外形尺寸草图：印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。印制板的安装、固定也是必须考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。 3．设计布局