华碧检测销售培训-金、铜丝球键合焊点的可靠性对比.pdfVIP

上海华碧检测技术有限公司 金、铜丝球键合焊点的可靠性对比 1 引言 丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力， 并加载超声振动，将引线一端键合在IC 芯片的金属法层上，另一端键合到引线框架上或PCB 便的 焊盘上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接，由于丝球焊操作方便、灵活、而且焊点牢固，压 点面积大（为金属丝直径的2.5 －3 倍），又无方向性，故可实现高速自动化焊接。 丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，铝丝 由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件，随 着高密度封装的发展，金丝球焊的缺点将日益突出，同时微电子行业为降低成本、提高可靠性，必 将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金，众多研究结果表明铜是金的最佳替 代品。 铜丝球焊具有很多优势： （1）价格优势：引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10。 （2 ）电学性能和热学性能：铜的电导率为0.62 （μΩ/cm）－1，比金的电导率[0.42 （μΩ/cm）－ 1]大，同时铜的热导率也高于金，因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流，使得铜引线不 仅用于功率器件中，也应用于更小直径引线以适应高密度集成电路封装； （3）机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合； （4 ）焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，对界面组织的显微结构及界面氧化过 程研究较多，其中最让人们关心的是紫斑 （AuAl2 ）和 白斑 （Au2Al ）问题，并且因Au 和Al 两 种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能， 对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究的相对较少，Hyoung－Joon Kim 等人认为在同等条件下， Cu/Al 界面的金属间化合物生长速度比Au/Al 界面的慢 10 倍，因此，铜丝球焊焊点的可靠性要高 于金丝球焊焊点。 1992 年 8 月，美国国家半导体公司开始将铜丝球焊技术正式运用在实际生产中去，但目前铜 丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点： （1）铜容易被氧化，键合工艺不稳定， （2 ）铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力， 因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 本文采用热压超声键合的方法，分别实现Au 引线和Cu 引线键合到Al-1 ％Si-0.5 ％Cu 金属化 焊盘，对比考察两种焊点在200℃老化过程中的界面组织演变情况，焊点力学性能变化规律，焊点 剪切失效模式和拉伸失效模式，分析了焊点不同失效模式产生的原因及其和力学性能的相关关系。 2 试验材料及方法 键合设备采用K＆S 公司生产的Nu-Tek 丝球焊机，超声频率为120m 赫兹，铜丝球焊时，增加 了一套Copper Kit 防氧化保护装置，为烧球过程和键合过程提供可靠的还原性气体保护（95 ％N25 ％H2），芯片焊盘为Al ＋1％Si＋0.5 ％Cu 金属化层，厚度为3μm。引线性能如表1 所示。 上海实验室：上海市杨浦区国定路300 号3 号楼 苏州实验室：苏州工业园区通园路25 号A 幢 联系电话：021传真021 联系电话：0512 传真：0512 联络专用邮箱：falab@ 中国电子产品失效分析与可靠性论坛： /bbs 1/5 上海华碧检测技术有限公司 采用 DOE 实验对键合参数（主要为超声功率、键合时间、键合压力和预热温度四个参数）进 行了优化，同时把能量施加方式做了改进，采用两阶段能量施加方法进行键合，首先在接触阶段（第 一阶段），以较大的键合压力和较低的超声功率共同作用于金属球（FAB），使其发生较大的塑性 变形，形成焊点的初步形貌；随之用较低的键合压力和较高超声功率来完成最后的连接过程（第二 阶段），焊点界面结合强度主要取决于第二阶段，本文所采用的键合参数，如表2 所示。 为加速焊点界面组织演变，在200℃下采用恒温老化炉进行老化实验，老化时间分别为n2 天 （n＝1、2、