第7讲 印制电路板的制造-20080421.ppt

第7章 印制电路板的制造 什么是PCB？ 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）? ???　PCB( Printed Circuit Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB在电子设备中的功能： 　　 1）提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　 2）实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 　 3）为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 1.3.1 PCB种类A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 从1903年至今，以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段： ●通孔插装技术(THT)阶段PCB ●表面安装技术（SMT）阶段PCB ●芯片级封装(CSP)阶段PCB ●通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1)电气互连---信号传输 (2)支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 　　　a.引脚的刚性 　　　b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 　 ●表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用： 仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 　①过孔尺寸急剧减小： 0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm 　②过孔的结构发生本质变化： 　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） 　 b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化： 双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： 　 a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 　 b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 　 c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… 　 ●芯片级封装(CSP)阶段PCB CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中，推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代。 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 5.2 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反应目的: A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力 B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。 还原反应目的: 目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水平以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring )的发生。 5.3 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 5.4 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3O