LM系列培訓教材.ppt

1 制作 :張永才 2004.11.25 目錄 一.產品用途說明 二.產品類別 三.產品結构 四.產品作業流程簡介 五.產品功能性特征介紹 六.名詞解釋 七.結束 一.用途說明 LM系列產品用于顯示器中作電源輸送作用. 根據客戶基板大小及輸送電壓大小,故有不同PIN距及不同形式產品.如1.0 WAFER,1.25WAFER,小WAFER,小兩P,LCD CONN….. LM系列產品屬于WIRE TO BOARD CONNECTOR(線對板類型連接器) 產品焊腳与PCB(印刷電路板)上的PAD(焊盤)或PTH(鍍通孔)焊接一起. 膠芯插槽及端子接觸面与CABLE(排線)直接接觸. 二.產品類別 產品分類一: LM系列按PITCH可分為1.0mm,1.25mm,1.5mm,2.0mm,3.5mm,4.0/8.0mm . 1.0 WIRE TO BOARD CONN.(1.0WAFER) 1.25 WIRE TO BOARD CONN(1.25WAFER) 1.5 WIRE TO BOARD CONN (1.5WAFER) 2.0 WIRE TO BOARD CONN (2.0WAFER) 3.5 PITCH INVERT(小兩P) 4.0/8.0 WIRE TO BOARD CONN( LCD CONN.) 產品分類二:以焊接方式分為SMT型和DIP型 產品分類三:按CABLE插入形式來分 1.立式(180度)(VERTICAL) 2.臥式(90度)(RIGHT ANGLE) 產品分類(四)按PIN數來分(依端子數目定議) 1.0 WAFER 1.5WAFER,2.0WAFER 最大PIN為2~20P 1.25 WAFER最大PIN數2~15P,16P 小WAFER最大PIN數為2~30P LCD CONN.有3取2,3取3,5取2,5取3,7取2,7取3,7取4,9取3,9取4,9取5.共10种類型. 小兩P只有2P 產品分類(五)按客戶要求分類 如小兩P可分如下七種類型 1.小兩P DIP 一般型 料號:LM401-002 2.小兩P DIP 臺達版 料號:LM401B-002 3.小兩P DIP 根茂版 料號:LM401C-002 4.小兩P SMT 一般型 料號:LM403-002 5.小兩P SMT 新類型 料號:LM403A-002 6.小兩P SMT 駿品版 料號:LM403B-002 7.小兩P SMT 根茂版 料號:LM403C-002 1.小兩P DIP型區分 2.小兩P SMT型區分 三產品結構(以小兩P為例) 3.1小兩P膠芯 3.2小兩P端子 檢驗重點 3.2.1.注意預斷位置及深度. 當預斷不良時易造成折料困難,折料余料及焊腳偏斜不良. 嚴重時會將端子帶出. 3.2.2注意端子肩部形狀. 3.2.3.端子兩肩部高低差0.04MAX 3.2.4.由壓合原理可知,1.48+0.05對左右兩端壓合尺寸相差影響很大. 3.2.5端子干涉卡口及凸點 3.小兩P 接地片 四.小兩P作業流程簡介 1.小兩P DIP型流程: 膠芯品檢--插接地片—插端子—端子壓合—耐壓測試--折料—過接觸面—過QC板—終檢—裝管裝箱 2.小兩P SMT型流程: 膠芯品檢--插接地片—插端子—端子壓合—耐壓測試--折料—整形—過接觸面—排列--終檢—包裝 1.膠芯品檢 4.端子壓合 一.產品在壓合下模中不可反放,斜放. 二.壓合下模須推到位. 三.机臺調整后連續壓合前需做首件檢測壓合尺寸與過板是否順暢. 四.不可有膠芯壓傷及端子壓變形 5.耐高壓測試 8.過接觸面 11.成品終檢 包裝 管裝:在入管時不能碰歪PIN,入管后產品能順暢倒出,軟塞不能脫落. 卷裝:產品不能放反,中間不能漏裝,卷帶中間不能有接頭.上下帶粘合時不能有燒焦或粘合過鬆之常. 五.小兩P產品功能特性 工作電壓(Operating Voltage) 1400V AC MAX 額定電流(Current Rating) 1.0Amp MAX 接触阻抗(Contact Resistance) 20m Ω 絕緣阻抗(Insulation Resistance ) 1000M Ω 耐電壓(Dielectric Withstanding Voltage) 3800VAC 工作溫度(Operating Temperature) –45℃ TO +105 ℃ 電鍍(PLATING)T1:(Sn/Ni:120u”/50u”)T1F:(TIN FREE純錫) CABLE插入力:3.0 kgf Max,CABLE拔出力0.80 KGF Min 端子保持力:0.6kgf Min 六.