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电子工艺实习 电子工艺实习 电子工艺实习之第五章 小型工业制板 肖宝森xbsxmu@ 2009年4月 真有趣，可以按自己的想法制作一个电路板！ 502电子工艺实训室注意事项 当设备开动时不允许触摸设备任何部位。 不允许用手接触任何已经加工的PCB，防止静电击坏元件。 不要大声喧哗。 观看设备运行时遵守秩序。 保持实验室整洁，实验完毕整理卫生。 第五章 制板工艺 5.1制板工艺流程 5.1.1印制板的定义 在我国的国家标准的解释是：印制电路板指完成了印制电路加工的板子，它不包括 安装在板上的元器件，又称印制线路板或印制板。 在日本，定义印制板很简单，形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的 印制线路板称作印制电路板。 在欧美，只有线路没装元器件的板叫裸板或光板，板+元器件=PCB 5.1.2印制板的作用 1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持； 2、实现各种电子元器件之间的电气连接； 3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符； 第五章 制板工艺 5.1制板工艺流程 5.1.3本套工艺生产线的特点 1、制作精度较高，完全具备工业水准； 2、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 第五章 制板工艺 5.1制板工艺流程 5.1.4工艺流程 工业制板可分为六大块讲解：底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制 作、OSP。 一、底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本节将介绍采用光绘输出方法制作光绘底片。1、Gerber数据导出 之前，我们已经完成了印制电路板（PCB）的设计。现在用Protel DXP 2004打开该PCB后，执行如下步骤：（1）产生Gerber文件。执行命令：File/Fabrition Outputs/Gerber Files，跳出如下选项卡： 一、底片制作各个选项选择如下：a：General选项组，如图5.1.1。在此，选择Millimeters(公制)和4：4（整数和小数位数均为4位）。b：Layers选项组，如图5.1.2。选择需要导出数据的层，可以直接选择Plot Layers下拉单中的“Used On”，并选中右边的“Mechanical 1”和下方的“Include unconnected mid-layer pads”。 一、底片制作导出Gerber数据，Gerber数据是导出光绘数据的基础。执行命令：File/Export/Gerber，弹出如图5.1.3对话框，点击“Settings”，弹出如图5.1.4对话框.并按照图5.1.4所示选择相应的选项，完成后点击“OK”返回图5.1.3状态，再次点击“OK”，弹出如图5.1.5对话框. 一、底片制作在此，可以选择对哪些层输出Gerber文件，并设置存放路径，不能存放在桌面上，因为CAM软件不能从桌面文件导入数据。 一、底片制作 2、导出初始钻孔数据 前面我们已经导出了印制板各层的数据文件，现在继续使用Protel DXP 2004导出初始钻孔数据。执行命令：File/Fabrition Outputs/NC Drill Files，弹出如图5.1.6对话框。单位选择公制（Millimeters），格式选择4： 4。点击“OK”后，弹出如图5.1.7对话框，并点击“OK”。 一、底片制作 现在可以对初始钻孔数据进行导出保存了。执行命令：File/Export/Save Drill，弹出如图5.1.8对话框。在“Select Layer”下拉菜单中选择“L1:sxb.txt”，点击“Units”在新对话框中Integer和Decimal均选择4，单位选择公制（Metric）。点击“OK”后弹出如图5.1.9对话框，设置存放路径，这里我们将该钻孔数据与之前Gerber数据存放在一起。 一、底片制作 3、添加4个定位孔 （1）导入各层数据 现在打开CAM350软件，执行命令：File/Import/AutoImport，导入光绘和钻 孔各层的数据文件后跳出如下选项卡：点击文件名为cam.drl的“Excellon-Drill”， 在其弹出的对话框中Integer和Decimal均选择4，单位选择公制（Metric），并勾 上“Apply to All”。完成以上设置后，点击“Finish”。 一、底片制作 导入GBL、GBS、GTL、GTS、GKO、GTO和钻孔数据后得到的CAM视图如下：