印制电路可制造性设计.pptVIP

印制板可制造性设计和产品验收 航天科技集团九院 姜培安 主要内容 1 概述 2 印制板可制造性概念 3.印制板可制造性设计的特点 4.印制板各要素可制造性设计 （基材选择、尺寸公差焊盘、过孔等要素） 5.印制板热设计 6.电磁兼容设计与可制造性的关系 7.印制板表面的涂层、镀层与制造的关系 8.布局、布线与可制造性 9.印制板的验收及其标准 10. 装联中常见的印制板故障分析 11.印制板的发展趋势 1.概述 电子元器件的飞速发展和电子产品对小型化、多功能、高可靠的要求， 大大促进了电子组装和印制电路板（简称印制板，英文缩写为PCB）迅速地发展。印制板的结构越来越复杂，制造和安装的技术也有了巨大进步，印制板设计与制造和安装技术的联系更为紧密，并且相互制约。尤其是高速数字电路的应用和印制板布线密度和精度的提高，加大了印制板制造的难度，印制板的可制造性已成为广大印制板设计、制造和电子组装人员十分关注的课题。印制板的质量和可靠性对电子产品的性能和可靠性有重要影响；同时，印制板对电子整机产品的成本也有不可忽略的影响，甚至占有相当的成本比重。 印制板的设计决定印制板的固有性能，而印制板的制造、测试和检验是设计结果产品化的保证。 设计考虑可制造性的必要性在于设计质量影响制造工艺 、决定产品的加工难易程度、影响产品的质量和生产效率及成本。 所以在进行设计时，就应充分考虑印制板及其组装件各加工工艺的要求，并将这些制造系统的要求融合在设计中一起进行总体优化，使设计的产品便于制造，因而能保证最终产品的质量，这是印制板可制造性所必须考虑和研究的问题。 印制板的验收是保证产品质量和可靠性的必要手段，同样是引起广大印制板用户十分关注和重视的问题。 1.1印制板设计的特点 印制板设计严格来讲应包括电路设计和印制板图形设计。电路设计是图形设计的依据，而印制板图形设计是电路设计工程化的具体体现，是设计与制造的纽带。所以通常讲的印制板设计，主要是指印制板图形设计。它与电原理图设计和机械图设计又有很大区别。主要体现在以下几个特点： 1）设计的印制板图形尺寸比例精确，与最终产品图形一致，设计的精度决定最终产品精度。 2）图形的布局、布线有特殊规则，如果不符合规则即使逻辑关系与电原理图一致，也可能影响印制板的电气性能。尤其是在高速电路的印制板设 计时，这一特性更为突出。因为高速信号传输导线需要采用微带线或带状线的布线方式，为了保证传输导线的特性阻抗与器件内阻的匹配，对导线的宽度及其精度和导线厚度、介质层厚度进行严格控制，尤其是对导线精度要求高、基材介电常数应与特性阻抗要求匹配。 3）印制板图形与一般机械图不同，它以多张平面投影图为主，剖切图为辅，图形中不直接标注尺寸（印制板外形加工的机械图除外），图形尺寸、精度都体现在设计的图形上。 4）图形的设计和印制板的结构考虑必须包括相关加工制造、试验和使用的因素要求。 5）CAD设计规则复杂，与机械设计软不同，需要专用设计软件。 6）印制板设计的图形除与电原理图的逻辑关系一致外，还随印制板的结构类型和基板材料的不同而变化。 1.2印制板设计与制造和安装的关系 印制板的设计是印制板制造和安装的依据，而制造和安装是设计产品化的必经过程；制造工艺的要求又制约着图形的设计。尤其是安装高集成度数字器件的印制板，结构复杂、布线密度高、导线层数多、孔径小，元器件安装焊接的方法多样化，使印制板设计受制造工艺制约的因素更多，设计时必须考虑制造和安装的工艺特点和要求。不然，制造成本可能提高，质量又难以保证，甚至可靠性下降。 特别是在高可靠军工产品用印制板的设计中，由于使用条件严酷，可靠性要求高，设计时对印制板制造、安装的工艺和使用环境等制造、使用因素考虑不周，引起产品的可靠性下降或失效的实例时有发生。 目前高集成度的数字器件已在IT、通讯和制导控制等系统的电子产品中得到广泛应用，印制板的结构越来越复杂，密度度越来越高，设计受制造工艺制约的因素增多。这对印制板及其设计也提出了新的要求和挑战，印制板设计的以上特点使其可制造性已成为设计过程中必须考虑的重要因素。印制电路的设计技术也必须应对这些挑战，以适应新的高速器件、高密度印制板发展和应用的要求。 2.可制造性的概念 2.1 可制造性的提出 在上一世纪70年代初，美国G.布劳斯博士首先在机械行业提出DFA（Design for Assembly）方法用于简化产品结构和减少加工成本，提高了产品的研制速度。由于该项成果的贡献1991年获美国总统颁发的国家技术奖。从此DFA很快扩展到其它工业领域，被许多制造业的设计所采用，并且有了新的