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HDI培训 Manufacture Instruction 主要内容: 埋盲孔板的定义及分类 机械埋盲孔板制作的简单介绍 激光盲孔分类及简单介绍 激光埋盲孔板的制作流程、菲林检查、拼图制作等注意事项介绍 （一）埋盲孔板的定义及分类 埋盲孔板简单介绍: 盲孔定义及分类：盲孔就是未钻穿的孔，它只是完成某几层 电气导通，从外观上看我们只能见到一 端, 盲孔分为机械盲孔与激光盲孔两种 埋孔定义：埋孔即为埋在板里面的板，压合后看不见的孔， 同样它也只是起着某几层的电气连接作用，埋孔 一般为机械钻孔 盲埋孔板：同时存在盲孔与埋孔的板，顾名思义，同时存在激光盲孔与埋孔的板则称之为激光埋盲孔板。 随着电子产品的高速集成化发展，激光埋盲孔板是慢慢成为线路板主流产品。 （一）埋盲孔板附图说明 （二）机械盲孔板制作简单介绍 机械盲孔板实际上就是几个多层板压合成一个多层板，各盲孔板的制作实际上就是一个普通多层板的制作，需注意以下几点： 1.盲孔板的内层走负片流程 2.盲孔板的外层注意只做单面线路,并且需根据MEII02判断是否需树脂塞孔,若走树脂塞孔，则需走负片，板厚12mil也要走负片，反之则走正片 3.由于是多次压合,需考虑板弯板曲. 4.拼图内需设计几套板边工艺孔,成品内钻带需注明每条盲孔钻带相对通孔钻带的坐标. 5.热固化树脂塞孔深度70-90%，盲孔凹陷难以保证，最好是更改压板结构直接PP压合塞孔 （三）激光盲孔分类及简单介绍 分类: 按激光穿过层数分为:一阶、二阶、三阶…. 形象说明见附图. 按钻孔方式分为:CO2, UV.由于能量的限制,二阶及其以上的激光盲板板只出UV钻孔.对于一阶激光盲孔我司均要求出两份MI(A/B版),介定A版为CO2流程(UV开窗+CO2钻孔),B版为UV 流程. 激光盲孔钻咀:4~12MIL，孔深比0.75max. 二阶钻孔：同时导通两内层，次外层的独立PAD不可以取消，且铜厚需=HOZ 第三层铜厚=1OZ. 　　 （三）激光盲孔附图 （四）激光埋盲孔板的制作流程、菲林检查、拼图制作等注意事项介绍 （四）流程分析 1.从压板结构可见,我们先制作埋孔板B板,B板包括两个双面板L3-L4与L5-L6,此两双面板按正常多层板内层制作,走负片流程,压合成B板后需钻孔,镀孔铜,L2与L7层据情况行酸性或碱性流程,例如:板厚=12mil,可走碱性蚀刻, 反之则需走酸性蚀刻.以下三种情况需树脂塞孔: A)埋孔板压合后厚度32MIL B)压合后厚度H1与PP厚度H2,H1:H24 C)2OZ及2OZ以上激光埋孔板,高铜厚或高TG的板. （四）流程分析 2. B板与LDPP压合成D板,钻激光盲孔,需注意两个问题: A)LDPP厚度尽量大于3MIL B)注意外层铜厚尽量使用1/3OZ铜箔 具体制作流程可参见MI及MEI07文件 （四）拼图制作要求 拼图对于CO2流程的板要求较多,因CO2流程的板相对UV流程板增加UV开窗,且激光盲孔板MEI07中介定长边16.5”，尺数1.5sqft.具体可见自动曝光机所用TOOLING制作事宜通告及MEI07文件. （四）菲林制作与检查方面 菲林检查时需注意以下内容: A)盲孔是否有和埋孔或通孔相交可落在通孔或埋孔内,是否可移,需出QUERY或难点确认做法. B)需注明每条埋盲孔钻带相对通孔钻带的坐标值. C)对应埋孔板的外层,如此例的B板,不能取消L2与L7层埋孔对应处的独方PAD且每个孔处均需加上PAD, D)对应激光盲孔处必须有PAD对应,如激光盲孔对应的L2与L7层,因为如果激光盲孔对应处无铜皮则钻孔后会导致孔黑. （四）埋盲孔板菲林附图说明 　到 此 结 束 ！ 　 　　　　　　　谢 　　 谢 ！ * * 一阶 二阶 此处激光盲孔与NPTH孔位置近，不能同时做够封孔条件与激光盲孔锡圈，可移动激光盲孔。 *