NCVM鍍膜介紹.ppt

NCVM 概論 (Non Conductive Vaccum Metalization) In Brief Evaporation Sputter What is Non-Conductive Vacuum Metallization (NCVM)? NCVM Process Flow NCVM Production Line Layout Coxon’s NCVM Production Capacity Contents 真空室原理圖 表面蒸著即是真空蒸鍍，其原理是在真空中把製造薄膜的物質加熱蒸發並使其蒸氣附著在部品適當的表面的過程。蒸發的過程就是熱交換的過程，用這種方法製作的薄膜稱爲真空蒸鍍薄膜。 蒸鍍(Evaporation)原理  其優點如下：1、可以容易的在產品上蒸鍍 多種金屬或金屬化合物薄 膜。2、薄膜的形成機理比較簡 單，可以容易地用晶核 的形成和生長理論來釋。 3、由於製作薄膜時熱和電的干擾小，所以適用於薄膜形成時薄膜物理性 質的研究，即可以很好的保持原有金屬的各種金屬特性。 蒸鍍原理圖 Vacuum Coation Flow Chart 製程開始 將基材至於旋轉架上 確認轉速 送入真空腔體內 啟動抽氣系統 至設定真空值(冷凍機自動開啟) 鍍膜開始 將預使用之金屬材 放置於至於蒸發源上 啟動蒸鍍開關(蜂鳴器響) 蒸鍍條件確認 開啟蒸發源電流 (蒸鍍作動) 冷凍機除霜 破真空取出基材 關蒸發源電流 抽氣閥門開啟 Evaporation 蒸鍍設備 蒸鍍中觀察窗 濺鍍(Sputter)原理 主要主要利用輝光放電 (glow discharge)將氬氣 (Ar)離子撞擊靶材(target) 表面, 靶材的原子被彈出而 堆積在基板表面形成薄 膜。 真空濺鍍設備原理圖 Sputter 蒸鍍濺鍍的比較 PVD蒸鍍法 真空蒸鍍 濺射蒸鍍 粒子生成機構 熱能 動能 粒子 原子、離子 原子、離子 蒸鍍均勻性 複雜形狀 佳 普通 平面 佳 優 蒸鍍金屬 可 可 蒸鍍合金 可 可 蒸鍍耐熱化合物 可 可 粒子能量 很低0.1~0.5eV 可提高1~100eV 惰性氣體離子衝擊 通常不可以 可，或依形狀不可 表面與層間的混合 通常無 可 加熱（外加熱） 通常無 可 蒸鍍速率10-9m/sec 1.67~12.5 0.17~16.7 NCVM即Non-Conductive Vacuum Metallization 之縮寫, 也就是所謂的不連續電鍍,不導電電鍍。 1. 此工藝打破傳統,使用塑膠基材來達到表面金屬化(金屬感)讓產品外觀看起來更有強烈的金屬質感，且不會造成電子干擾不僅顏色多樣化,且大大降低使用金屬件,使客戶改用塑膠制品讓成本更具竟爭力,並且符合市場環保要求,漸漸成為市場上的一個新趨勢。 What Is Non-Conductive Vacuum Metallization? 色彩 多樣化 不導電 性 塑膠金 屬化 環保 NCVM 2. NCVM多使用在手Notbook,手機,藍芽 耳 機….等電子通訊產品。 成形品(Raw Material) 底 塗(Under Coat) 蒸 著(NCVM) 面 塗 (Top Coat) NCVM Process Flow 素材清潔(cleaning) 烘烤(heating) 成品(products) Substrate Primer Metal Hard coated Item Inspection method Drawing dim. Nominal 1 2H pencil 2H铅笔 surface hardness (10N/50mm) 表面硬度(10N/5条) 2 knife 3M-600 tape 小刀 3M-600膠帶 cross test 百格測試 3 RCA test of tape RCA紙带测试儀 (175g/250cycles) 耐磨耗性(175g/250回) 4 740 eraser 740 橡皮 abrasive resistance(175g/1000cycles)耐磨耗性(175g/1000回) 5 95% ethanol 95%醫用酒精 ethanol resistance(dip in2H) 耐酒精測試(浸泡2H) 6 lasting temp. humi. 恆溫恆濕試驗機 high t