印制电路板焊接 SMT课件方案策划.pptVIP

典型器件的焊接方法及工艺 印制电路板焊接 焊接印制板，除遵循锡焊要领外，需特别注意以下几点: ①电烙铁:一般选用内热式(20一35W)或恒温式，烙铁头的温度以不超过300℃为宜;烙铁头的形状应根据印制板焊盘大小选择凿形 或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化,一般常用小型圆锥形烙铁头。 印制电路板焊接 ②加热方法:加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的 焊盘焊接时可移动烙铁头，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间加热，造成局部过热。 ③金属化孔的焊接:两层以上的电路板的孔都要进行金属化处理二焊接时不仅要让焊 料湿润焊盘，而且孔也要湿润填充。 印制电路板焊接 ④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料湿润性能，而要靠表面清理和镀锡。 ⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。 印制电路板焊接 (2)焊后处理 ①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。 ②检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 ③根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印制板不需要清洗。 导 线 焊 接 (2)导线焊前处理 ①剥绝缘层:导线焊前要除去末端绝缘层。剥线时可用普通工具或专用工具。大规模生产中有专用机械。 用剥线钳或普通扁口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线;多股线及屏蔽线