第九讲_再流焊机运行与编程.pptVIP

再流焊机运行与编程 * 桂林电子科技大学职业技术学院 再流焊机运行前准备-温度曲线分析 再流焊是SMT生产重要工艺环节，是自动群焊过程，焊接质量直接决定产品质量。再流焊运行过程最重要的是温度曲线设定。 【焊锡膏特性】 【设备结构】 【SMA特点】 …… A Complex System! 【焊锡膏性能】从锡膏供应商处获得焊锡膏熔点、活性温度及持续时间等信息； 再流焊机运行前准备-焊锡膏与设备结构分析 【再流焊设备】加热方式、温区数、是否独立温控、发热体数目、热电偶位置、热风形成与特点，风速是否可调等 【传送速度】SMA尺寸、元器件类型及数目、元器件尺寸及热容量 再流焊机运行前准备-温度曲线分析 再流焊机运行前准备-温度曲线分析 【技术指标】预热区、保温区、快速升温区、回流区、冷却区的持续时间、温度范围、温升斜率等 再流焊机运行前准备-温度曲线分析 【设置要求】 焊接区之前温升速率尽可能小 焊接区后半段需迅速升温，焊接时间控制要短 生产前温度曲线需反复、仔细调整 依据产品特点和批量大小选择温区数 【柔性PCB温度设定】 温度参数不应设置过高，风机频率不宜设置过大 再流焊机运行前准备-PCB基板分析 【单面PCB温度设定】 依据元件数目设置，通常不宜设置过大 【双面PCB温度设定】 双侧热电偶感温，双面控温；依据具体要求选择 【BGA焊接温度设定】 阴影效应-适当调高焊接温度、兼顾兼容性。 目的：防止设备自带测温装置误差而引入第三方测温系统，用于精确测量炉温。 再流焊机运行前准备-测温设备 SlimKIC2000测温仪工作模式： 【无线数据传输模式】接收器；通信线始终保持连接 【数据存储模式】无接收器和外接电源 再流焊机运行前准备-测温设备 一端插座接几个带细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂或高温胶带固定于测试点上；打开测温仪开关，测温仪随同被测印制板进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。记录完毕，将测试仪与打印机连接，便可打印出多根各种色彩的温度曲线。 再流焊机运行前准备-SlimKIC2000 【Air TC】 【触发温度】：起始温度+5℃ 【硬件监控器】：硬件支持、故障反馈 【TP曲线数据获得】：实时传输与数据存储 测温在再流焊机编程中所处位置 测温设备KIC2000使用-主界面 定义/编辑制程工艺窗口 编辑参数/Edit Specs 测量曲线-炉子参数设置界面 热电偶粘贴示意图 选择热电偶开始作温度曲线 收集数据并进行分析，若出现红色数据则说明炉温实际值不符合要求，需重新调整炉温。 查看曲线-温度曲线数据分析 开机后，双击NS Series进入系统界面，输入用户名和密码后选择运行模式。 再流焊机的操作与运行 再流焊机设置主操作界面 进度条上方数值是各加热区实际值。进度条下方参数为各加热区的实际设定值。 注意：回流焊文件名称一般以“焊料名称”命名，与印刷机、贴片机以“PCB”命名方式不同 再流焊机工具栏 再流焊机编程流程 参数设置： 要综合考虑误差因素（设备精度和外部环境）及PCB吸热能力等。 再流焊机编程流程 * * * * *