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智能卡基础
主要内容 智能卡定义和分类 “Smart Card” ,芯片卡 计算能力: Memory卡和CPU卡 接触界面:接触/非接触/USB/MMC等 外形:ID-1/Plug-In(25x15mm)/Mini(15x12mm) 应用层面:电信与非电信等 握奇经营的均为CPU卡,ID-1/Plug-In,接触/非接触/USB,电信/非电信等. 智能卡生产组织流程 …芯片供应商?模块封装?OS供应商?启用(初始化)?予个人化?个人化?交付使用?终结 Wafer:晶片 Module:模块 SOP/MCC8.4等:封装形式,主要体现在物理特性. 原则上,任何转场均须有物理上或传输密钥的保障. 以上忽略了卡基(包括天线)生产/印刷/封装等流程 智能卡相关国际和行业标准 参考资料 智能卡技术,王爱英. 清华大学出版社 IC卡的技术和应用,王卓人等.电子工业出版社 射频识别技术,陈大才等.电子工业出版社 OS框架 任何OS均不外乎包括: 通信系统 文件系统 安全体系 指令解释系统 谢谢各位 第 * 页 2007/08/06 智能卡基础知识 徐达兴 Augest. 2007 2007/08/06 智能卡的生产组织流程 智能卡相关的国际和行业标准 智能卡定义和分类 参考资料 OS框架 国际标准/规范: ISO/IEC 7810 7811 7812 ISO/IEC 7816-1~15 ISO/IEC 10373 15693 ISO/IEC 14443-1~4 行业标准/规范: EMV2000 1~4 VISA/Master(VSDC/MutOS等) SUN(JavaCard) 3GPP(GSM/WCDMA/TD-SCDMA) 3GPP2(CDMA) PBOC(金融卡规范1~12) 社会保障部(社保卡规范) 中国石化(加油卡规范) 第 * 页 *
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