基于armotp芯片烧写测试设备设计与实现-design and implementation of otp chip burning and writing test equipment based on arm.docxVIP

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2018-05-28 发布于上海
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基于armotp芯片烧写测试设备设计与实现-design and implementation of otp chip burning and writing test equipment based on arm.docx

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基于armotp芯片烧写测试设备设计与实现-design and implementation of otp chip burning and writing test equipment based on arm

目录第一章绪论 .................................................................................................................. 11.1 研究背景及意义.................................................................................................. 11.2 国内外发展现状.................................................................................................. 21.3 主要研究内容 ..................................................................................................... 31.4 论文结构 ............................................................................................................. 3 第二章烧写测试设备系统架构设计及理论基础......................................................... 5 2.1 引言..................................................................................................................... 52.2 系统总体架构设计.............................................................................................. 52.2.1 烧写测试设备功能需求............................................................................. 52.2.2 系统总体架构提出 .................................................................................... 62.2.3 系统结构框图 ............................................................................................ 62.3 主控 MCU 选型及理论基础 7ARM 体系结构 8Cortex-M3 简介 112.3.3 STM32F103RBT6 性能简介 122.4 I2C 总线工作原理 142.4.1 I2C 总线特点 142.4.2 I2C 总线工作原理 152.4.3 I2C 器件 24C256 简介 182.5 LCD1602 简介 192.6 HS3000P 系列红外 OTP 芯片简介 202.6.1 HS3000P 芯片功能描述 202.6.2 HS3000P 芯片烧写时序 222.6.3 修调频率时序 .......................................................................................... 232.7 本章小结 ........................................................................................................... 23第三章烧写测试设备系统硬件设计 .......................................................................... 24 3.1 引言................................................................................................................... 243.2 主控 MCU 模块设计243.2.1 MCU 模块结构框图243.2.2 MCU 模块电路原理及结构253.3 电源模块设计 .........................................