SoC第一讲-基于ARM处理器SoC概述.pptxVIP

嵌入式SoC系统设计介绍 周喜川 单元大纲 什么是片上系统（SoC） SoC的优势 SoC的局限性 SoC Vs. 单片机Vs. 微处理器 SoC的商业化 SoC范例 SoC 设计流程 SoC内部有什么 基于ARM的SoC 设计一个简单的嵌入式SoC 接下来... 有用的资源 什么是片上系统 片上系统（SoC）是一片集成电路，把基本的计算部件封装在了一片芯片上. 一片SoC具有足以构成一台计算机的大多数部件 Picture source: /, / Pc的主板 片上系统 ARM内核 片上总线 物理IP SoC的优势 更高的性能受益于: 由于内部连线更短，从而形成较小的传输延迟; 由于内部晶体管较低的电阻抗，从而形成较小的门延迟; 低能耗，这得益于: 电压要求更低(一般小于2V) 与外部芯片相比 (一般大于3V); 更少的容抗; 更轻的封装: 器件的尺寸和重量都降低了; 可靠性更高: 全部封装在一块芯片中，更少外部干扰; 低成本: 每个部件的成本降低了，因为单一芯片的设计可以形成大规模的生产. SoC的局限性 灵活性差 不像PC或笔记本电脑那样可以升级其中像内存或显卡那样的部件，SoC一旦制造出来就不能轻易地升级了; 特定用途 大多数SoC是专门位特定的应用设计的，不容易改造成其他应用. 复杂性 SoC设计通常比板级设计需要更高级的技巧. SoC Vs. 微控制器 Vs. 微处理器 都是由单芯片封装实现，不同处有: 处理器 (CPU) 是单个处理器核心; 通常用做通用的用途，但是需要存储器和IO的配合; 单片机(微控制器MCU) 通常只有一个处理器核心; 有内存模块，基本IO模块以及其它基本外部设备; 主要用于基本控制,如嵌入式应用程序; SoC Vs. 微控制器 Vs. 微处理器 SoC – 片上系统 可以具有一个或多个强有力的处理器核心； 有更大的存储器、丰富的IO和其他外围部件； 往往集成了更强大的组件，如GPU、DSP、视频/音频编解码器等； 一般可以运行操作系统，如Windows、Linux、iOS或 Android； 主要用于高级的应用，如用作数字设备（手机、平板）的主芯片 SoC的商业化 受益于它的功率效率,soc已广泛应用于移动设备,如智能手机、平板电脑和数码相机. 在这样一个生态圈里，一些设计公司已经开发了一些SoC，比如 Qualcomm® 的SnapdragonTM 、Nvidia® 的Tegra® 、 Apple®的Ax、 Texas Instruments 的OMAPTM等等. 大多数SoC用基于ARM的微处理器，因为消耗较少的电力就可以得到较高的性能 SoC 范例: NVIDIA Tegra 2 设计者 NVIDIA 年份 2010 处理器 ARM Cortex-A9 (双核) 频率 最高可达1.2 GHz 存储器 1 GB 667 MHz LP-DDR2 显示 ULP GeForce 规程 40 nm 封装 12 x12 mm (堆叠) 在哪些平板中使用 Acer Iconia Tab A500 Asus Eee Pad Transformer Motorola Xoom Motorola Xoom 系列版本 Samsung Galaxy Tab 10.1 Toshiba Thrive Picture source: /, / SoC 范例: Apple SoC 家族 SoC 型号 CPU CPU ISA 技术 硅片尺寸 日期 设备 N/A APL0098 ARM11 ARMv6 90 nm N/A 6/2007 iPhone, iPod Touch (初代.) A4 APL0398 ARM Cortex-A8 ARMv7 45 nm 53.29 mm2 3/2010 iPad, iPhone 4, Apple TV (2代.) A5 APL0498 ARM Cortex-A9 ARMv7 45 nm 122.6 mm2 3/2011 iPad 2, iPhone 4S APL2498 ARM Cortex-A9 ARMv7 32 nm 71.1 mm2 3/2012 Apple TV (3代.) APL7498 ARM Cortex-A9 ARMv7 32 nm 37.8 mm2 3/2013 AppleTV 3 A5X APL5498 ARM Cortex-A9 ARMv7 45 nm 162.94 mm2 3/2012 iPad (3代.) A6 APL0598 Swift ARMv7s 32 nm 96.71 mm2 9/2012 iPhone 5 A6X APL5598 Swift ARMv7s 32 nm 123 mm2 10/2012 iPad (4代) A7 APL0698 C