第6章功能陶瓷1103.pptVIP

（2） 第63页/共63页 三、烧成 1. 烧成 烧成是指成型的坯体在高温作用下的致密化过程，是陶瓷制备过程中最重要的阶段。 （1）升温阶段：主要是水分和有机黏合剂的挥发，结晶水和结构水的排除，碳酸盐的分解，有时还有晶相转变等过程。 （2）保温阶段：各组分进行充分的物理变化和化学反应，以获得致密的陶瓷体。 （3）冷却阶段：过程中伴随有液相凝固、析晶、相变等物理和化学变化发生。冷却方式和速度快慢对瓷体最终的相组成、结构和性能均有很大的影响。冷却阶段有淬火急冷、随炉快冷、随炉慢冷和分段保温冷却等多种方式。 第31页/共63页 2. 功能陶瓷的烧成 主要是在各种电炉中进行的，如管式炉、箱式炉、立式升降炉等。 （1）常压烧结 1）气氛烧结：通入适当气体，使炉中保持所要求的气氛， 能促进瓷体的烧成或达到其它目的。对氧化物陶瓷来 说，若氧分压过高，则晶粒中氧含量增大，正离子缺 位增加，有利于以正离子扩散为主的陶瓷烧结。 2）控制挥发气氛烧结 （2）热压烧结 在高温烧结过程中，同时对坯体施加足够大的机械作 用力，达到促进烧结的目的。 第32页/共63页 （3）热等静压 是冷等静压成型工艺和高温烧结 相结合的新技术，解决了普通热压缺 乏横向压力和压力不均匀，造成制品 密度不够均匀的问题。烧制的瓷体晶 粒细小均匀，晶界致密，各向同性， 但工艺复杂，成本高。 第33页/共63页 一、微波介质陶瓷材料 它具有高介电常数、低微波损耗、温度系数小等优良性能，适于制作各种微波器件。 1.?? 微波介质陶瓷材料的性能要求 ① 高的介电常数，?r要求在20~100之间，且稳定性好 ② 在-50~ +100℃温区，频率温度系数?f要小或可调节，一般在30×10-6℃以内，以保证微波器件的高度频率稳定性。 ③ 在微波频率，介质损耗要小，品质因数要高，Q?10000，以保证系统的高效率。 此外，也要考虑到材料的传热系数、绝缘电阻和相对密度等因素。 6.4 信息功能陶瓷材料 第34页/共63页 2.?微波介质陶瓷材料参数的测试方法 （1）开式腔法 即平行导电板法，将圆柱形介质式样夹在两块平行导电板之间，构成谐振器，由电场连续性条件给出一个贝塞尔函数中的超越方程，它将谐振频率、 介电常数和谐振器尺寸关联起来。 （2）低端频谱法 低频范围内测量样品的电容量C 随频率f的变化，以此来推算材料在 高率下的相对介电常数?r。其理论依 据是：在较高频率下，微波介质材料 的相对介电常数?r几乎是一个不随频 率变化的常数。 第35页/共63页 3. 微波介质陶瓷材料的体系 （1）BaO-TiO2体系 （2）BaO-Ln2O3-TiO2体系 （3）A(B’1/3B”2/3)O3体系 4. 微波介质陶瓷材料与近代通信技术 移动通信系统的核心是介质谐振器型滤波器。介质谐振器一般由介电常数比空气介电常数高出20~100倍的陶瓷构成。因此，利用高介电常数的陶瓷材料制作的介电滤波器的体积和质量是传统金属空腔谐振器滤波器的1/1000，而且频率高，介质谐振器的尺寸可以越小。 第36页/共63页 一、? 铁电薄膜材料 1. 铁电薄膜磁材料 从晶体结构来看，目前研究的铁电材料有4种，即含氧八面体的；含氢键的；含氟八面体的；含其它离子基团的。这类薄膜材料具有良好的抗疲劳特性，且具有良好的存储寿命和较低的漏电流。 2. 铁电薄膜的制备 制备方法多种多样，一般分为物理沉积法和化学沉积法两大类。物理沉积法包括溅射法、电子束蒸发、脉冲激光沉积法（PLD）、分子束外延法等。需要在真空下进行，具有高洁净度，易与Si集成电路工艺兼容。 第37页/共63页 化学沉积法又分为两类：一类是化学气相沉积法，包括普通CVD、金属有机源化学气相沉积法（MOCVD）和等离子增强CVD等；另一类是化学溶液沉积法（CSD），即湿化学法，包括溶胶-凝胶法、金属有机物沉积法（MOD）、水热法等。 （1）溅射法：可分为磁控溅射和离子束溅射。优点是能够以较低的成本制备实用的大面积薄膜；缺点是在溅射过程中各组元的挥发性差别很大，膜的成分和靶的成分有较大偏差。 （2）溶胶-凝胶法：将薄膜各组元的醇盐溶于某种溶剂中反应产生复醇盐，然后加入水和催化剂，转变为溶胶和凝胶，可用甩胶法，经干燥、烧结制成所需薄膜。优点是合成温度低，化学计量比较准确，易于掺杂改性，设备简单，成本低；缺点是膜的致密性差，常有针孔等缺陷导