电磁兼容和PCB的设计 第2章 PCB 中的电磁兼容.pptVIP

第 2 章 PCB 中的电磁兼容; PCB 设计概念 PCB产生EMI的原因 共模和差模电流 通量消除的概念与方法 ;2.1 PCB 设计概念;1.定义:印刷电路板 (PCB) Print Circuit Board ;;2.PCB 基本设计构成;3. 高速PCB设计中的问题;4. 高速PCB设计策略与设计方法;设计原理;5.国内外PCB 设计常用工具;HyperLynx 软件介绍;HyperLynx 软件介绍;布线前的信号完整性模拟仿真;布线前的信号完整性模拟仿真;布线前的电磁兼容性分析;布线前的串扰（Crosstalk）分析;布线后的串扰（Crosstalk）分析;布线后的信号完整性模拟仿真;布线后的串扰（Crosstalk）分析;2.2 PCB产生EMI的原因; 电磁场基本方程组 (Maxwell方程);3.电流元与磁流元的关系及天线辐射特性 ;E;其中： I: 为小电流环流过的电流， S: 为小电流环的面积 : 为辐射方向与Z 轴的夹角， r: 为小电流环到辐射场的距离 :为电磁波的波长， K 为波数， Z 为波阻抗， 真空中的介电常数 真空中的磁导率;小电流环流过的电流I （可控制） 源的辐射方向与测量点位置 回路的尺寸S （可控制） 小电流环到辐射场的距离 r 电磁波的波长 ，或电磁波的频率f，频率越高， 辐射越强（可控制） 。 波阻抗Z，与空间媒质有关，媒质不同， 介电常数和磁导率则不同。;近区场，kr1,电场占主要成分，为高阻抗场。 远区场, kr1;其中： I： 为电偶极子流过的电流， dl： 为电偶极子的长度 为辐射方向与Z 轴的夹角， r ：为电偶极子到辐射场的距离 为电磁波的波长， K 为波数， Z 为波阻抗，同上。;电偶极子流过的电流I 源的辐射方向与测量点位置 电偶极子的长度 dl 电偶极子到辐射场的距离 r 电磁波的波长 ，或电磁波的频率f，频率越高， 辐射越强。 波阻抗Z，与空间媒质有关，媒质不同， 介电常数和磁导率则不同。;Near Field; 从上述分析可以看出，小电流环和电偶极子辐射场既有电场也有磁场，这种电场与磁场的组合有称为坡印亭矢量 所以要消除和减少电磁辐射，就必须从以下几个方面入手： 减少射频电流 I 的数量和幅度， 减少电流回路的面积 S 以及的电偶极子的长度 dl 减少高频 f 分量，降低辐射 ;;电磁屏蔽分类;屏蔽的分类;屏蔽机理-典型泄漏结构及控制要素;4. PCB 中产生EMI的进一步说明;E;2.3 共模电流和差模电流 ;什么是共模电流？ 共模电流是RF 能量的组成部分，存在于信号通路和返回通路中，相位同相。如下图所示：;2. 共模信号 是辐射的主要来源 不包含任何有用信息 没有任何有用目的 导致系统，如PCB走线或电缆产生单极天线;共模辐射;什么是差模电流？ 差模电流是RF 能量的组成部分，存在于信号通路和返回通路中，相位反相。如下图所示：;传送需要的信息 不会产生干扰，因为产生相反的场并可相互抵消;差模辐射;如果平行双线回路中存在差模电流，如图所示，平行双线回路在远场的辐射场强可用下式近似计算 ：; 例：PCB板上有一对平行线，长l = 5 cm，间隔s = 0.1 cm，用于传输肖特基TTL数字信号，上升时间为2 ns，驱动电流为20 mA，计算距离PCB板3 m处的辐射场强。 ;源;(三) 共模模式与差模模式比较;差分模式携带有用信号，而共模模式则相反 共模电流比差模电流小的多 较小的共模电流会产生强度很高的辐射 共模电流是EMI 的主要来源，共模辐射很难抑制 采用镜像面或保护线可抵消差模电流辐射， 但不能完全消除;共模电流和差模电流也可以互相转变 ;2.4 通量消除的概念与方法 ;(一) 通量消除的概念;(二) 通量消除的基本方法;2. PCB 设计 采用多层板，并适当分层和阻抗控制 对多层板，将时钟走线靠近返回接地平面，对单面或双面板，将时钟走线靠近接地栅格，或一条地线，用地线包起来 对时钟和信号线进行终端匹配设计;2.7 2.8