单片机教学课件第一章.ppt

单片机原理与应用 第一章 绪 论 1.1 单片微机的概念  2、分类 按照用途可以分为通用型和专用型两类： 通用型特点：内部资源丰富、性能全面且适用性强，可满足多种应用需求。 专用型特点：针对某些产品的特定用途而制作。 按照总线的宽度不同，可分为4位机、8位机、16位机和32位机； 1.2单片微机的应用 1.3 单片机的发展 1、发展历史 第一阶段（1974－1976）：双片形式且功能简单。如F8单片机，只包括8位CPU、64BRAM和2个并行口； 第二阶段（1976－1978）：低性能单片机阶段。以MCS－48系列单片微机为代表，内部集成有8位CPU、并行I/O口、8位定时器/计数器，RAM和ROM，无串行口，中断处理比较简单，寻址范围不大于4KB； 第三阶段（1978－1982）：高性能单片机阶段。普遍带有串行I/O口，多级中断系统，16位定时器/计数器，片内RAM、ROM容量大，寻址范围可达64KB。典型代表有Intel公司的MCS－5l系列、Motorola公司的6801和Zilog公司的Z8等； 第四阶段（1982－）：8位单片机巩固发展及16位单片机、32位单片机推出阶段； 2、发展趋势 单片微机正朝多功能、多选择、高速度、低功耗、低价格、扩大存储容量和加强I/O功能及结构兼容方向发展。 ⑴ 多功能 在单片微机中尽可能多的把应用系统中所需要的存储器、各种功能的I/O口都集成在一块芯片内，即外围器件内装化，如把LED、LCD或VFD显示驱动器集成在8位单片微机中，如把A/D、D/A、乃至多路模拟开关和采样/保持器也集成在单片微机芯片中，从而成为名副其实的单片微机。 ⑵ 高性能 为了提高速度和执行效率，在单片微机中开始使用RISC体系结构、并行流水线操作和DSP等的设计技术，使单片微机的指令运行速度得到大大提高，其电磁兼容等性能明显地优于同类型的微处理器。 ⑶ 全盘CMOS化趋势 单片微机采用二种半导体工艺生产，HMOS工艺即高密度短沟道MOS工艺，具有高速度和高密度；CHMOS工艺即互补金属氧化物的HMOS工艺，除具有HMOS的优点外，还具有CMOS工艺的低功耗特点。如8051的功耗为630mw，而80C51的功耗仅120mw。 从第三代单片微机起开始淘汰非CMOS工艺。 ⑷ 推行串行扩展总线 推行串行扩展总线可以显著减少引脚数量，简化系统结构。随着外围器件串行接口的发展，单片微机的串行接口的普遍化、高速化，使得并行扩展接口技术日渐衰退。 1.4 80C51系列单片微机 第二代：以MCS－5l系列的8051、8052单片微机为代表。 主要的技术特征： （1）扩大了片内存储容量和外部寻址空间； （2）增强了并行口，增设了全双工串行口； （3）增加了定时器/计数器的个数并扩展了长度； （4）增强了中断系统； （5）具备较强的指令寻址和运算功能； （6）增设了布尔处理机； 2、分类 （1）基本型 典型产品：8031/8051/8751 （2）增强型 典型产品：8032/8052/8752 （3）低功耗型 典型产品：80C31/87C51/80C51 （4）专用型 典型产品：8044/8744 （5）超8位型 典型产品：80C552/87C552/83C552 （6）片内闪烁存储器型 典型产品：AT89C51 1.5 教学内容 思考题 1、什么是单片微机？ 2、查阅资料，简述单片微机的主要技术发展方向。 END 表1–1 Philips公司80C51系列的部分单片微机 表1–2 ATMEL公司89C51系列的部分单片微机 表1–3 华邦公司W78C51和W77C51系列的部分单片微机 * 1、定义 在一块半导体硅片上集成了微处理器CPU、存储器和各种输入、输出接口，具有一台计算机的属性，简称单片机。 单片微机是单片微型计算机SCMC（Single Chip Micro Computer）的译名简称，在国内也常简称为“ 单片微机” 或“单片机”（microcontroller) 。 按照所使用单片微机的类型不同，单片微机应用系统结构可分成总线方式和非总线方式。 总线方式的应用系统特点： 单片微机具有完善的外部扩展总线，如并行总线（AB、DB、CB）、串行通信总线（如 UART），通过这些总线可方便地扩展外围单元、外设接口等。总线方式的单片微机在不使用外部并行总线时，外部并行总线引脚可作为I/O口用。 非总线方式