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优秀课件，精彩无限！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 优秀课件，精彩无限！ 下图是化学沉积装置示意图 图5-7化学沉积装置示意图 1-进气系统 2-反应器 3-加热炉丝 4-加热炉体 5-工件 6-卡具 7-排气管 8-机械泵 9-废气处理系统 10-电源及测温仪表 基本工艺过程： 加热：950~1000℃ 供气：N2、H2、TiCl4、CH4、Ar 保温：8~13h 热处理：沉积处理后需重新进行淬回火 由于处理温度较高，工件变形较大。为了减小工件变形，简化后续热处理工艺，又出现了低温沉积工艺方法，如 PECVD、MTCVD。 优秀课件，精彩无限！ CVD应用： 主要用于高碳钢和高碳合金钢模具，一般沉积TiC最佳厚度为3~10μm，沉积TiN为5~15μm，而且还可沉积Ti（C、N）薄膜，都可以大幅度提高模具寿命（见表5~9）。 2、物理气相沉积 将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发（或称溅射），使这些气相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）。 与CVD法相比，PVD法的主要优点是处理温度较低，沉积速度较快，无公害。缺点是沉积层与工件的结合力较小，镀层的均匀性稍差。此外设备造价高，操作维护技术要求高。 PVD可分为真空蒸镀、阴极溅射和离子镀三类。 （1）真空蒸镀 优秀课件，精彩无限！ 在高真空中使金属、合金或化合物蒸发，然后凝聚到基体表面的方法叫做真空蒸镀法，其原理图见5-8。 图5-8 真空蒸镀原理 1-高真空槽 2-膜面 3-加热器 4-基板 5-蒸气流 6-蒸镀材料 蒸镀过程： ①对真空装置和被镀模具或零件进行去污、去油、去锈。 ②把清洗过的模具或零件装入镀槽的支架上。 ③补足蒸发物质（如TiC）。 ④抽真空(最终抽至1.33×10-4Pa). ⑤在高真空下对零件进行加热，其目的是去除水分和增强镀层结合力。 ⑥对蒸镀物加热，使蒸发物脱水直至蒸发物蒸发。 优秀课件，精彩无限！ ⑦打开蒸发源盖板，蒸镀即开始。膜厚可由监测器控制，达到厚度后，关闭盖板并停电。 ⑧停镀后不要马上放入空气，需在真空条件下放置15~30mm，以防镀层和蒸发源氧化。 ⑨关闭真空阀，导入空气，取出镀件。 蒸镀应用范围： ◆由于蒸镀设备简单，操作容易，可镀材料广，广泛用于光学、电子器件和塑料制品的表面处理。 （2）阴极溅射 即用荷能粒子轰击某一靶材（阴极），使靶材表面原子以一定能量逸出，然后在工件表面沉积的过程（见图5-9）。 图5-9 溅射原理简图 1-阴极屏蔽 2-阴极（靶） 3- 工件 4-阳极 5-固定装置 6-气体入口 7-抽真空 8-高压电缆 阴极靶接1~3KV的直流负高压，向真空室内通入压力为13.30.133Pa氩气，在电场的作用下氩气电离后的氩离子轰击阴极靶材。 优秀课件，精彩无限！ 阴极溅射工艺很多，常用有磁控高速溅射法。 阴极溅射特点： ●溅射出的靶材原子动能大，因而溅射膜的附着力比蒸镀镀膜大。 ●溅射的靶材可以是任何类型的材料。 （3）离子镀（IP） 离子镀的基本原理是借助于一种惰性气体的辉光放电使金属或合金蒸气离子化，离子经电场加速而沉积在带负电荷的基体（工件）上，见图5-10。 图5-10 离子镀原理图 1-基板（工件） 2-阴极暗部 3-辉光放电区 4-蒸发灯丝（阳极） 5-绝缘管 6-灯丝电源 7-高压电源 ●惰性气体一般采用氩气，压力1.33~0.133Pa。 ●两极电压在500~2000V之间。 ●镀膜材料主要是TiC、TiN或某些难熔金属材料。 优秀课件，精彩无限！ 提高金属蒸气原子的离子化程度，可以增强镀层的结合力，为此发展了一系列离子镀设备和方法，其中多弧放电型离子镀法受到重视，其工作原理和特点是： 1）将被蒸发膜材制成阴极靶，即弧蒸发源。该蒸发源为固态，可在真空窒内任意布置，也可多源联合工作，有利于大件镀膜。 2）弧蒸发源接电源负极，真空室外壳接正极，调整工作电流，靶材表面会发生弧光放电，同时蒸发出大量阴极金属蒸气，其中部分发生电离并在基板负偏压