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焊接单片机实训报告
测控仪器生产实习报告
系 别
专业班级
学生姓名
指导教师
实训时段
一、生产实习目的
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6.了解电子产品焊接、调试与维修方法。
二、生产实习内容及过程
1、焊接的一些基本知识
本次实验用锡焊焊接元件。它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。要想得到良好的焊点,应当注意以下几点:
1.焊件必须具有良好的可焊性,即所选的被焊金属能和焊锡良好结合。
2.焊件表面必须保持清洁。轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除,氧化严重的金属表面可以挫亮。
3.要使用合适的助焊剂,其作用是清除焊件表面的氧化膜,用酒精将松香溶解成松香水作为组焊剂
4.焊件要加热到适当的温度,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
5.合适的焊接时间,焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般来说每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
2、单片机构成
PCB整体布局:
电源:
如果用的不是USB的电源,再调试串口之前要把后面CP2和CP3焊上再调试!否则,232芯片 有可能会烫手,不能正常工作,原理在于2576为一个开关电源芯片,输出的电压有波动,导致232的供电极不稳定,而引起不工作。
CPU:
并行通信:数据的各位同时进行传送。传送速度快,但数据有多少位就需要多少根传输线,适合于近距离传输。
串行通信:数据的各位按顺序一位一位传送。一对传输线(如电话线),占用硬件资源少,成本低,适合远距离通信,传送速度较慢。
TTL电平信号直接传输:
当通信双方传输距离近时(小于5m),可以将它们的串行口TXD、RXD、GND
单片机串行接口和MAX232:
测试:R1OUT连接T1IN,从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,R1OUT不连接T1IN ,接收不到数据。
单片机焊接过程:
焊接电源
焊接时先焊电阻RP1,它比MiniUSB端子低很多,如果先焊上MiniUSB,RP1后面将不好焊;焊好电阻后,焊接MiniUSB(2),焊接时,先把黄色的那端的焊盘上上锡,把端子放上去,对齐,然后焊接其它引脚,最后焊接四个大的固定焊盘。如果不慎把那五个脚之间短上锡,不要着急,使用吸锡带锡去多余的锡,或者直接在焊盘上涂点助焊剂,然后使用烙铁把多余的锡带走,确认没有短锡后,用万用表的二级管档(蜂鸣器)测量MiniUSB的端子的两侧的两个引脚,是否短路,如果没有,则焊接好DP2,电源灯,电源灯注意正负极,引脚长的一脚为正,短的一脚为负,而且那个LED灯的圆盘并不圆,有一面稍微是切掉点,那一端是负。
焊接好后,测试,使用镊子短接SWP的上面的两个引脚,如下图所示,如果DP2灯亮,USB供电部分正常。不焊接SWP,是因为SWP比较高,如果焊完,下一步的整流桥不方便 焊接,从上可以看出,焊接顺序为从低到高,从小到大的顺序焊接
2)焊接2756:
A.先焊接整流桥MB6S,然后焊接2576,在第五脚焊盘上锡,把芯片对准焊上第五
脚,依次焊完其它引脚,最后焊接上面的地,先用烙铁放在焊盘上,让其充分
热,因为焊盘大,散热快,要放置时间长,把锡放上去后直接融化
B.焊接滤波铝电解贴片电容CP1,涂黑的那端为负
C.焊接电感,焊盘大,散热快,元件上锡部位几乎无外露,先在其中一个脚多上点锡,然后把烙铁放上,直接锡完全融化后,把电感放上,对正位置,用点力量压一下,直到焊接牢固为止,另外一个脚,先把焊盘完全预热(时间长点,然后上锡,使锡浸润到焊盘内部)。
3)232通信部分
从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,把短路帽摘掉后,接收不到数据,232正常。
焊接其它部分电阻电容元件,先低后高,大至是RC1 C6 C7 C2 CP3 CP2 ,然后焊接D7 R1,以及U1 U2,最后 焊接排针。
三、实训成果
四、生产实习总结及体会
总结:总结实训的过程,由不懂到懂,自己掌握了许多实践中的技能。许多问题在以前的理论课程中是从来没有接触和了解的,但是亲自动手
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