智能机基础知识讲座——科技与人沟通.pptVIP

智能机基础知识讲座 科技与人沟通 手机的组成： 手机主板：PCB板，处理器CPU、存储器Flash、射频电路、音频电路、电源管理电路、显示IC、电阻电容等； 其他：显示屏、触摸屏、按键板、按键、外壳、喇叭、麦克风、听筒、摄象头、振动马达、其他外围器件（天线，四合一传感器，充电接口，耳机接口，SIM卡卡槽、T卡槽、各类FPC连接器、弹片连接器）等； 包装：包装盒、电池、耳机、数据线、充电器、保护膜、保护套、T卡等。 平台（CPU） CPU品牌： 1、Qualcomm：美国高通公司 2、TI：美国德州仪器公司 3、Samsung ：韩国三星电子株式会社 4、MTK：台湾联发科技公司 5、intel：因特尔公司 6、其它：台湾展讯、德国英飞凌公司 等 CPU构架 1、arm11：ARM公司前几年推出的单核处理器，体积小、功耗低。 2、Cortex-A9 ：ARM公司最新推出的单核处理器架构，和arm11相比较，浮点计算能力和图形处理能力大大加强。 3、Cortex-A7 ：ARM公司最新推出的双核处理器架构，和arm9相比较，性能是之前的两倍。 4、Cortex-A5 ：ARM公司最新推出的四核处理器架构，和arm7相比较，性能是之前的两倍。 5、X86：intel公司的处理器架构。 制程工艺：65纳米、45纳米、40纳米、 28纳米，数字越小，cpu性能越好。 常用CPU简