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（2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主： ①去掉一定长度绝缘皮。 ②端子上锡，穿上合适套管。 ③绞合，施焊。 ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处 第31页/共54页 7. 拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。 集成块就可用专用工具，如：吸锡器。 第32页/共54页 吸锡电烙铁 吸锡器 第33页/共54页 （2）医用空心针头法? 医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印刷板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固，最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法，每个引脚做一遍，整块集成电路即能自动脱离印刷板，此方法简便易行。 第34页/共54页 （3）焊锡熔化吹气法 利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走，气流必须向下，这样可将焊锡及时排走，以免留在印刷板内留下隐患。 热风枪 第35页/共54页 热风拔焊台 第36页/共54页 芯片的拆卸方法举例 (1) 在芯片的两边脚上，上满焊锡 第37页/共54页 (2) 用电烙铁烙熔一边（2~3秒钟） 第38页/共54页 (3) 再烙熔另一边（速度要快，不到1秒钟） 第39页/共54页 (4) 用镊子轻拔芯片 第40页/共54页 (5) 也可以拔拉芯片 第41页/共54页 (6) 焊后处理用吸锡器或吸锡电烙铁把焊盘上的焊锡吸走。 第42页/共54页 8. 焊点的质量检查 （1）外观检查 １）外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。 ２）焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ３）表面有光泽且平滑。 第43页/共54页 ４）无裂纹、针孔、夹渣。 ５）是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线间短路，导线及元器件绝缘的损伤，焊料飞溅等。 ６）检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动，拉线等。检查有无导线断线。焊盘剥离等缺陷。 第44页/共54页 注：焊点常见缺陷 焊件清理不干净助焊剂不足或质差焊件加热不充分 焊丝撤离过迟 焊丝撤离过早 加热时间过长 烙铁功率过大 第45页/共54页 焊料未凝固时焊件抖动 焊盘孔与引线间隙太大 加热时间不足焊料不合格 第46页/共54页 焊料过多 烙铁施焊撤离方向不当 加热时间过长 焊盘镀层不良 第47页/共54页 （2）通电检查 通电检查必是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。 第48页/共54页 9、贴片元件的手工焊接技巧 贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头即可。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. 第49页/共54页 (1) 焊前准备 清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂 第50页/共54页 (2) 对角线定位 定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。 第51页/共54页 (3) 平口烙铁拉焊 使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊） 第52页/共54页 (4) 用放大镜观察结果 焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补。 第53页/共54页 (5) 酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。 第54页/共54页 实训目的和要求 1．掌握手工焊接的基本操作方法。 2．掌握电子元器件的焊接方法。 3．掌握集成电路的拆卸方法。 4．了解贴片元件手工焊接技巧。 第1页/共54页 一. 焊接工具与材料 二. 手工焊接工艺 第2页/共54页 一. 焊接工具与材料 电烙铁、电烙铁架、焊锡、吸锡器、热风枪、松香、焊锡膏、尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀 第3页/共54页 常用焊接工具 第4页/共54页 1．电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具，选择合适的电烙铁，合理的使用它，是保证焊接质量的基础。 按发热方式：内热式、外热式、恒温式 按电功率：15W、20W、35W…… 主要根据焊件大小来决定。一般选30W左右。焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁； 第5页/共54页 （1）内热式电烙铁 “内热”就是指“从里面发热”， “加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快