《微电子制造工程》本科专业课程体系建设.docVIP

《微电子制造工程》本科专业课程体系建设 第15卷第3期 2005年8月 华北航天工业学院 JournalofNorthChinaInstituteofAstronauticEngineerin VO1.15NO.3 AU.2005 《微电子制造工程》本科专业课程体系建设 潘开林 (桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西桂林541004) 摘要:为我国高速发展的电子制造业培养高级应用型人才是微电子制造工程专业的培养目标.本文在分析微 电子制造工程内涵的基础上,阐述了微电子制造工程专业的课程体系建设的基本指导思想,基本原则与课程体 系内容. 关键词:微电子制造工程;课程体系;专业建设 中图分类号:G642.3文献标识码:A文章编号:1009—2145(2005)03—0050—03 0引言 当前我国电子制造业发展极为迅速,国际电子 制造服务(EMS)厂商纷纷来到中国,如伟创力,旭 电以及我国台湾地区的富士康等;同时,我国自身的 IT民族产业的高速发展,如华为,中兴,海尔,联想, 康佳,长虹等,对电子制造技术的需求极为强烈.我 国已成为事实上的电子大国,对相应的电子制造高 级应用型人才需求量极大. 桂林电子工业学院从80年代末90年代初开设 表面组装技术(SMT)课程,90年代末在机械设计制 造及其自动化专业开设sMT专业方向,受到业界 的普遍欢迎与广泛好评,纷纷到学院招聘sMT人 才.由于强劲的需求与相关科研,师资等条件的逐 步成熟,于2002年向国家教委申报了《微电子制造 工程》特色专业并获得批准,目前已招生两届.由于 国内从事电子制造相关教学的院校很少,可参照的 教学计划与课程体系基本没有,桂林电子工业学院 依据自身的学科背景,科研基础,教学理念制订了相 应的教学计划与课程体系. 1微电子制造工程的内涵 微电子制造工程中的”制造”如同先进制造技术 中的制造概念一样,属于广义的制造,其涵义不仅仅 是加工技术,还包括相关的设计,分析,测试,管理等 技术范畴.对于微电子制造工程,不仅仅是指板级 电路模块组装技术(SMT与THT),还包括相应的 元器件技术(无源器件制造技术,半导体微细加工工 收稿日期:2005—06—01 作者简介:潘开林(1972一),男,工学博士,副教授,主要从事先 进电子制造工程的教学与科研. 艺,微电子封装与测试技术),印制电路板的设计与 制造技术,质量检测与控制技术.依据电子产品制 造的工艺流程,微电子制造工程的内涵如图1所示. 电子制造业分工非常明确,最前端的是材料制备产 业,专业生产集成电路(IC)所需的晶圆,我国的相关 企业如浙大海纳等,目前向12英寸大晶圆方向发 展.IC设计业我国发展非常迅速,自行研发成功 CPU就是最好的证明;集成电路制造在经历了痛苦 的迷茫期之后一片欣欣向荣之势,如华虹NEC,中 芯国际,杭州士兰,台积电等;配套的微电子封装技 术已相应发展起来,一些国际知名公司相继在内地 设立封装厂;从事板级组装的公司更是枚不胜举,但 主要集中在长三角,珠三角以及环渤海地区;无源器 件方面我国目前出口量最大,如北海银河科技,广东 肇庆风华高科等;与电子组装配套的PCB行业自然 红火起来;而作为整个电子制造业基础的电子工业 专业装备业目前国内相对薄弱,相应让设备经销商 无比红火 材料制备(晶N](Wafer)) 雉)’卷迄—I(PCBAI) 系统装联(电子整机) 图1电子制造工程内涵示意图 第3期潘开林:《微电子制造工程》本科专业课程体系建设2005年8月 2课程体系的建立 2.1培养目标 本专业培养具有微电子工程学,电子组装,电子 封装,微电子元件制造,集成电路制造,微焊接互连 工程学与基板工程学的基本理论,掌握微电子制造 过程的系统设计,工艺设计,系统检测,设备运行与 可靠性,可维护性设计,复杂设备的运行与维护等专 业知识和技能,可在微电子元器件制造,集成电路制 造,微电子封装,电子组装以及印制电路板制造等电 子制造服务(EMS)领域,从事研究,设计,开发,运 行保障,生产组织管理及其他工作的高级工程技术 人才.简单地说,本学科的基本培养目标是将电路 原理实现为电子产品的高级专门应用型人才. 2.2建立课程体系的指导思想 为了实现上述培养目标,必须从系统工程的角 度,建立课程体系的指导思想.从电子制造工程内 涵的分析,它是包括微电子学,精密机械,电气,材料 等多学科在内的交叉学科.因此这一专业的本科教 育必须强调基础化,系统化和工程化,课程体系应体 现宽口径,强化学生能力的培养,特别是实践能力和 创新能力的培养的指导思想,以适应先进电子制造 技术高速发展的内在要求. 2.3建立课程体系的基本原则 课程体系的设立必须解决好基础与专业,理论 与实践,主干学科与相关学科的关系,在”纵向”整合 与”