Protel99SE基础教程 第7章 制作元器件的封装.pptVIP

7.2.2 利用向导制作元器件封装 7.2.2 利用向导制作元器件封装 7.2.2 利用向导制作元器件封装 7.2.2 利用向导制作元器件封装 7.2.2 利用向导制作元器件封装 7.3 元器件封装的放置 制作好的元器件封装我们还要将它放置到电路板图中去，具体操作过程如下： 7.3 元器件封装的放置 7.3 元器件封装的放置 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 7.4 实训辅导 LOGO 第7章 制作元器件的封装 7.1 元器件封装库编辑器 1.元器件封装编辑器的启动 启动元器件封装库编辑器有两种常用的方法：一是通过新建一个元器件封装库文件启动编辑器，二是打开一个已有的元器件封装库文件启动编辑器。 新建元器件封装库文件 7.1 元器件封装库编辑器 元器件封装库编辑器 元件封装库管理器 主工具栏 浮动工具栏 工作区 7.1 元器件封装库编辑器 2. 元器件封装库编辑器介绍 元器件封装库编辑器主要由菜单栏、主工具栏、元器件封装库管理器、工作窗口、放置工具栏、状态栏、命令栏等组成。 1) 菜单栏。主要提供制作、编辑和管理元器件封装的各种命令。 2) 主工具栏。提供了很多常用工具，这些工具的功能也可以通过执行菜单中相应的命令来完成，但操作主工具栏上的工具较执行菜单命令更快捷方便。 3) 元器件封装库管理器。主要用来对元器件封装进行管理。 4) 工作窗口。它是制作、编辑元器件封装的工作区。 5) 放置工具栏。包含了各种制作元器件封装的放置工具，如放置连线、焊盘、过孔、圆弧等工具。 6) 状态栏、命令栏。主要用于显示光标的位置和正在执行的命令。 7.2 制作新元器件封装 7.2.1 手工制作新元器件封装 待制作的元器件封装 手工制作新元器件封装的操作过程如下： 1. 新建或打开一个元器件封装库文件 2. 设置有关的工作环境参数 3. 新建元器件封装 7.2 制作新元器件封装 元器件命名对话框 新建的元器件封装 7.2 制作新元器件封装 4. 放置焊盘 焊盘属性设置 放置焊盘 7.2 制作新元器件封装 5.绘制元器件外形轮廓 设定外形所在的层 绘制外形 6. 设置元器件封装的参考坐标 7.2 制作新元器件封装 设置元器件封装的参考坐标 7. 元器件封装的保存 7.2.2 利用向导制作元器件封装 利用向导制作元器件封装的操作过程如下： 1. 打开或新建一个元器件封装库文件 2. 打开元器件封装制作向导 待制作的元器件封装 元器件制作向导 7.2.2 利用向导制作元器件封装 选择元器件封装形式 3. 选择元器件封装的外形 设置焊盘 4. 设置焊盘 7.2.2 利用向导制作元器件封装 5.焊盘间距设置 设置焊盘的垂直和水平间距 6. 设置轮廓线 设置轮廓线数值 7. 设置元器件封装的引脚个数 设置元器件封装的引脚个数 8. 设置元器件封装名称 输入新元器件封装的名称 9. 设置结束 结束向导 设计好的元器件封装 1. 打开要编辑的电路板图文件 打开的PCB文件 2. 添加新建的元器件封装库 元器件封装库的添加 3. 选择已添加的元件库并找到该元器件，单击【Place】按钮放置元器件 放置元器件的封装 实训1 手工绘制一个五脚的变压器封装 1. 实训目的 1）熟悉PCB编辑器的基本操作。 2）掌握元器件封装绘制的方法。 2. 实训内容 1) 新建一个元器件封装库文件，并命名为“NEWLIB.lib”。 2) 设置手工创建元器件封装的环境参数。 参数设置 3) 将工作层面切换到顶层丝印层，根据变压器的实际大小绘制元器件封装的外形。 绘制元器件封装的轮廓 4) 放置焊盘。用尺子量出变压器各引脚之间的距离以及引脚的大小，根据测量值放置焊盘。 设置焊盘 绘制好的变压器封装 实训2 利用向导绘制一个八脚贴片IC封装SOP8 1. 实训目的 1）进一步熟悉PCB元器件编辑器的基本操作。 2）掌握利用向导绘制元器件封装的方法。 2. 实训内容 1) 打开建好的封装库文件。 2) 执行菜单命令【Tools】/【New Component】，弹出的元器件封装形式对话框中选择双列直插式。 选择元器件封装形式 3）单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置焊盘的大小。 设置焊盘 4）单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置焊盘的垂直和水平间距。 设置焊盘的垂直和水平间距 5) 单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置轮廓线数值。 设置轮廓线数值 6) 单击【Next】按钮，在弹出的对话框中设置元器件封装引脚个数。