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转 产品整理设计规范 产品整理设计规范 一、配合间隙 1.键与键间隙、拔模落差等问题： 在手机按键结构开发设计过程中,经常会涉及到一些间隙、拔模角度、进胶厚度等问题,而其又会因按键工艺不同而不同,为方便工程师项目评审、开发过程控制；才在此作明确详细的参考，以便作业； a.喷涂、电镀和溅镀工艺实心键尺寸标准，详见下表： 工艺 KEY(含群边) 实心键 拔模参数(单边) 进胶厚度 群边厚度 配合间隙 喷涂品 电镀品 0.8以下 0.03 0.25 0.30 0.12~0.15 0.8~1.5 0.03 0.30 0.35 0.15~0.18 1.5~2.0 0.04 0.35 0.40 0.15~0.18 2.0~2.5 0.05 0.40 0.45 0.15~0.20 2.5~3.0 0.05 0.45 0.50 0.18~0.23 b.喷涂、电镀空心键尺寸标准，详见下表： 工艺 KEY高 空心键 拔模参数(单边) 进胶厚度 群边厚度 配合间隙 壁厚 喷涂品 电镀品 0.8~1.5 0.03 0.30 0.35 0.15 0.8 1.5~2.0 0.035 0.30 0.35 0.18 0.8 2.0~2.5 0.04 0.30 0.35 0.20 0.8 2.5~3.0 0.04 0.35 0.40 0.20 1.0 3.0~4.0 0.045 0.40 0.50 0.23 1.0~1.2 3.0~4.0 0.05 0.45 0.50 0.25 1.0~1.2 5.0以上 0.05 0.50 0.60 0.25 1.0~1.2 c.背面印刷工艺尺寸标准，详见下表： 工艺 KEY(含群边) 实心键 拔模参数(单边) 进胶厚度 群边厚度 配合间隙 背 面 印 刷 1.2以下 0.03 0.25 0.30 0.15 1.2~1.5 0.03 0.25 0.35 0.18 1.5~2.0 0.035 0.30 0.40 0.20 2.0~2.5 0.04 0.35 0.45 0.20 2.5~3.0 0.05 0.40 0.50 0.23 3.0~4.0 0.055 0.45 0.55 0.25 4.0以上 0.06 0.55 0.55 0.25 2.OK键与大键在无特殊要求的情况下一般作如图所示配合间隙. 3.KEY与外壳的配合间隙：(如下图) 目前按键与机壳周边配合间隙客户一般设计0.1mm, 4.若有装饰键,其与塑料键配合尺寸： 装饰键与其它塑料键配合时,注意塑料键的群边配合,拔模角度可做大些；另外注意表面厚度,不可以小于0.3mm，注塑易变形； 5、空心键一般设计壁厚0.6-1.0mm，同硅胶凸台顶面留0.02mm的配合间 隙，侧面单边留0.05mm的配合间隙,如图所示： 建议在评审设计当中，胶水位预留0.05mm，侧壁间隙0.08~0.1mm；顶部壁厚1.0mm,侧壁厚度0.8mm。(要根据具体结构分析) 6、OK键与导航键防呆设计配合间隙； OK键 导航键 7、键帽到支架、钢片、黑白片的行程： 8、高KEY弹性壁及导电基设计如图； 一般情况下，硅胶弹性壁厚度0.25~0.45mm，导电基高度0.25mm~0.50mm，导电基高度大于0.50mm时，要分段或做梯形设计(例如图)： 9、硅胶平衡设计： (图1) (图2) (√) (×) (图3) (×) (图4) (√) 10、TPU及PET硅胶弹性设计示意图： 11、硅胶溢胶槽设计； 硅胶凸台表面硅胶凸台侧壁 硅胶溢胶槽设计主要是解决装配控制胶水量，空心键侧壁做溢胶槽，同时可以起到排气作用；凸台表面大小为宽*高=0.2*0.2mm，凸台侧壁一般直径1.0~1.5mm。 12、连体键设计： 二、防呆问题 1.OK键的防呆，OK键定位块不可正对摇摆键导电基方向，否则易引起摇摆键手感不良，且定位不能做在可旋转角度，否则不能防呆： (×) (×) (√) 若OK键为椭圆形或方形,则只设计防呆即可,即将其防呆尺寸做短一点或直接做一个φ1.2的半圆在KEY形上即可； 2.大键的防呆： 大键若是方形、圆形、棱形或其它四方对称的尺寸形状的也须作防呆或 防呆加止转结构，一般是在不影响改动外壳情况下作加胶，若需更改客户的 外壳，须和客户沟通，经客户同意后方可加防呆角，若客户不同意，则在产品 背面刻防呆，置具上也相应刻上符号，若为背面印刷工艺的产品则在 背面印刷符号防呆.(注：刻字符号不能刻于触点的上方,以免影响手感；印刷字符需考虑产品的透光效果). 方形键防呆圆形键防呆背面刻箭头防呆 3.数字键的防呆： 有的客户设计的数字键会有些KEY型相似或者是完全一样的，那我们数字键也要考虑设计防呆，一般我们会建议客户长防呆角，如果客户能同意，当然是最好，若不同意，喷涂工艺的键可考虑在背面刻字数字防呆，但