J-STD-D-CN非密封型固态表面贴装组件的湿度-回流焊敏感性分类.docVIP

------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— J-STD-020D1-CN非密封型固态表面贴装组件的湿度-回流焊敏感性分类 联合工业标准 20083 取代IPC/JEDEC J-STD-020D 2007年8月 湿度/回流焊敏感性分类表面贴装组件的非密封型固态 IPC与JEDEC标准及出版物的设计用意是消除制造商与买方之间的误解, 促进产品的交换性与改善产品, 协助买方在最小延误下选出并取得适当的产品, 满足自己的特定需求, 藉此达到服务大众的目 的. 这类标准与出版物的存在不能以任何方式妨碍IPC或JEDEC会员或非会员制造、出售不符合这类标准书与出版物的产品, 亦未妨碍他们自愿使用IPC或JEDEC会员以外的产品, 不管本标准是要在国内或国际使用. IPC或JEDEC提供的标准及出版物是推荐的,不考虑其采用是否涉及到有关文献、材料或工艺的专利. IPC或JEDEC既不会对任何专利的所有者承担任何义务; 也不会对任何采用这些推荐性标准或出版物的团体承担任何义务. 使用者对一切专利侵权的指控承担所有的辩护责任. 本联合标准书由IPC 塑料芯片载座裂缝工作小组（B-10a）及JEDEC JC-14.1 封装组件可靠性测试委员会所编制. 关于技术信息, 请洽： JEDEC IPC 2215 Sanders Road Solid State Technology Northbrook, IL Association 60062-6135 2500 Wilson Boulevard Phone (847) 509-9700 Arlington, VA 22201-3834 Fax (847) 509-9798 Phone (703) 907-7560 Fax (703) 907-7501 请使用本书后面的〝标准改善表〞. 所有权利概为国际与泛美版权诸公约所保留. 在无著作权人的事先书面同意下, 严禁拷贝、扫瞄或以其它方式复制与重制本书, 违反者, 视同违反美国版权法, 以侵权论之. IPC/JEDEC J-STD-020D.1 連接電子工業協會 ? 非密封型固态表面贴装组件的 湿度/回流焊敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020D - 2007IPC/JEDEC J-STD-020C- 2004年8月 IPC/JEDEC J-STD-020B - 2002年7月 IPC/JEDEC J-STD-020A - 1999年 J-STD-020 JEDEC JESD22-A112 年74月月 IPC-SM-786A – 1996年10 IPC-SM-786 – 1990– 1995年年月 121 月月 JEDEC JC-14.1片载座裂缝工作小组编制的联合工业标准封装组件可靠性测试法委员会及 IPC B-10a塑料芯欢迎???标准的使用者参与新版标准的编制 . 请洽： JEDEC Solid State Technology Association IPC 2500 Wilson Boulevard 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Arlington, VA 22201-3834 Bannockburn, Illinois 60015-1249 Phone Fax 847 615.7100 847 615.7105 本页蓄意空白 2008年3月 4.2 再分类.....................................................1. 1.1 1.2 范围 ......................................................... 1 1 1.3 2. 背景 ......................................................... 1 2.1 2.2 JEDEC.....................................……………………………………… 1 1 IPC....................................................