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实验4 电路板编辑与绘制 一、实验目的 1．掌握用自动布线绘制电路板的方法 2．观察了解绘制电路板过程中的各种错误和修正方法 基础知识： 电路板定义：把电路做成铜膜走线，放在绝缘的板子上。 板子：(1)电木，(2)玻璃纤维。 电路板结构： (1)单面板 一片铜膜贴在一片玻璃纤维上 。 (2)双面板 一片玻璃纤维上，上下各贴一片铜膜（或叫双层板）。 (3)多层板 像夹心饼干，一面铜膜一面玻璃纤维、再一面铜膜一面玻璃纤维…要多少层就叠多少层。 常用术语： (1)焊盘 (Pad) 元件反映在电路板上，就是焊盘。或者说，以电路板的角度来说元件就是一堆焊盘的集合。 (2)铜膜走线（ Track) 两个焊盘 (Pad) 间的导线，铜膜走线每转一个角度称为一段（ Segment). (3)过孔 (Via) 如铜膜走线无法顺利连接两个焊盘时就得通过过孔 (Via) ，连接到另一个布线板层来走线。 (4)阻焊层（ Solder Mask) 　在电路版上不沾焊锡的绿漆。 (5)安全距离　导线与导线（ Track to Track) 、导线与焊盘 (Track to Pad) 、焊盘与焊盘 (Pad to Pad) 及焊盘与过孔 (Pad to Via) 之间的最小距离 (Clearance) 。 二、实验内容 按实验3中绘制的电路原理图，如图1所示。建立网络表，将网络表调入电路板图中，并进行人工布局，最后完成自动布线。 图1 表1　　元件型号、编号及封装表 元件值 序号 元件封装 说明 元件库 元件名 10u C1 RAD0.1 Capacitor Miscellaneous Device.lib CAP 10u C2 RAD0.1 Capacitor Miscellaneous Device.lib CAP 15K R6 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 20K R4 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 20K R5 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 20u C3 RAD0.1 Capacitor Miscellaneous Device.lib CAP 30k R3 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 3k R7 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 4k R2 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 4k R1 AXIAL0.3 Miscellaneous Device.lib RES2 9013 Q1 TO92C NPN Transistor Miscellaneous Device.lib NPN 9013 Q2 TO92C NPN Transistor Miscellaneous Device.lib NPN CON4 J1 SIP4 Connector Miscellaneous Device.lib CON4 具体要求： 各元件封装如表1所示。 电路板尺寸：1260mil×2240mil。（1mil＝1/1000 inch(英寸)） 使用双面板，电源在顶层布线，地线在底层布线。 线宽设置：VCC为40mil，GND为50mil，其他为10mil。 布线优先权设置为VCC具有最高优先权，GND其次。 不同网络间的最小间距为10mil。 操作步骤： 在图1所示的原理图编辑环境下，执行Tools/ERC，进行电气规则检查。 执行Design/Create Netlist，创建网络表。 新建一个SY2.PCB文件，打开并编辑它； 进行当前状态的设置(Design\Option): a.单位制（Grid）：公制Metric b.当前层设为TopLayer(元件层) 调入封装库：使用菜单命令“Design/Add/Remove Library”，向电路板图窗口调入封装库：General IC、PCB Footprint、Miscellaneous、International Rectifiers和Transistor。 在禁止层(KeepoutLayer)画板框，即画四条线围成一框子，尺寸为1260mil×2240mil； 执行Design\ Load Netlist，装入网络表文件。 对调入的元件进行人工布局。人工调整元件位置布局； 设置布线规则（Design/Rules），包括设置最小间距（选择Routing标签页，在Rule Classes中选择Clearance Constraint），设置线宽（选