无铅技术导入管理.docVIP

 无铅技术的导入管理 前言：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，而发生错误也被认为是理所当然的事。至于后者，由于决策多由客户制定，并多已经有‘供应配套’式的导入，所以本身面对和处理压力的机会也相对小了。除了以上两大类用户，当然还有小部分是自己奋斗成长的。从我在华南地区和数家这类工厂的交流中，发现其导入管理的随机性较强。虽然为数几家的量不能代表所有的工厂，但通过泊松或然率预计方法（图一），我们还是可以看出国内有良好导入无铅的用户比例并不容乐观。例如从表中只有1成的用户有良好导入的情况的，而出现这类情况的信心度还不到3成。以上预计，加上过去12年我对国内SMT用户情况的认识，我想这信息还是具有一定的代表性。虽然我个人认为，中国市场无铅的使用，到了目前所制定的2006年7月1日还未必能够完全成功的转型。但对于那些目标放在这时间上的用户来说，现在已经算是开始失去了摸索所需要的时间了。如果在导入无铅技术的工作上，还不能够确保效率和效益的话，将来遇到问题是极有可能的事。其实，无铅技术虽然在一定程度上是从含铅技术上发展而来，但其多面性以及在导入和管理上的要求，是可以成为一家工厂的有利竞争手段。关键在于用户如何去利用它。使用得当时，以往制造能力处于劣势的企业，是可能通过这机会翻身的。基于上面的各种原因，我想和用户读者们分享导入和管理上的知识是有助于推动无铅的发展的。含铅的技术应用和管理问题：在过去数年我曾通过好些文章和大家分享以及讨论SMT应用和管理上的一些常见问题。此次在这有限的篇幅中，我只想重点的提几个方面。了解这些弱点有助于我们更好的导入和管理含铅技术。因为无铅技术的较高难度和多样化，以往有些弱点的改善是必要的。就比如对工艺的重视和重新定位的工作，在无铅技术中的重要性更是提升了。以往不良的管理和概念可以重点总结如下：·? ? ? ? 对设备的关注重于工艺。导致工艺能力应用和发展受到设备性能和管理观念的限制，设备的选择不优化，以及设备和工艺间的配合不良的问题等等。工艺的需求来自于所需要生产的产品特性而定，这是最基本的关注点。而设备是支持工艺的‘工具’。如果在搞清楚如何选择和掌握控制工艺之前就定下设备工具，这将是个本末倒置的做法，无法确保应用上的优化；·? ? ? ? 人才组织定位不良。以往许多用户，虽然偏向于较注重设备的选择，但在设备引进后的管理工作反而被忽略了。从许多企业中‘设备工程部’和‘设备工程师’的定位、职责等方面我们可以看出，许多企业管理仍然受到旧生产技术经验和观念的限制。在SMT界中，设备的复杂性较以往的旧技术要高得多，加上设备工程师必须掌握一定程度的工艺，以及测量、计量等多种技术方能确保其工作效益等原因。设备工程部的地位和所需要的人才能力等等已经和以往大大不同。除了设备部外，不少企业中负责工艺的人员数量较理想中少了许多。例如我所接触到一家颇有名气的工厂，在17条生产线的规模，及每月有20几种新产品的模式下只有4名工艺工程师。这样的资源是绝对不足以确保好工艺的管理和发展的。在设计部门中也出现类似的不良情况，不少企业的设计部中，并没有明确的和工艺、设备配合的工作流程。而专职负责器件工艺性评估认证，以及负责‘组装密度计算’、‘工艺路线设计’、‘质量水平预计’等等重要设计工作的专职工艺设计师也都缺乏； ·? ? ? ? 工艺技术知识掌握不理想。许多SMT用户虽然也能进行板的组装制造，但几乎每天都有工艺问题，或直通率不是很理想。而且工艺问题模式也都是以往出现过的重复故障。这实际上告诉我们，我们还有许多工艺上的问题没搞懂。我在这些年和业界用户的交流中，发现许多工艺知识和做法并没有足够的被灌输到工作人员身上。例如锡膏印刷工艺中的揉锡作用，错误的刮刀压力设置（通常都因为‘刮干净’概念的影响而过大），支撑对板材和特性的设置考虑，甚至连看似简单的锡膏搅拌工作，这些工作的目的、原理和做法都还是一知半解。又比如回流焊接工艺，还有不少用户采用裸板或其他样板来替代产品作温度曲线设置用，或根本没有做。热偶的数量不知道如何正确的决定（比如每个产品都一样数量），热偶的位置还采用目视决定的方法（找大和小的器件焊点为依据），不知道采用热偶测温应该保留有6到7度的误差保险，而温度设置总以上下温区同温的设置法等等