广东生益科技股份有限公司有关公开发行A股可转换公司债.PDFVIP

广东生益科技股份有限公司 关于公开发行A 股可转换公司债券募集资金运用 的可行性分析报告 一、本次公开发行可转换公司债券募集资金运用概况 公司本次公开发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 180,000 万元 （含），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资项目如下： 单位：万元 序号 项目名称 投资总额 募集资金投入金额 高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化 1 101,199.00 70,000.00 项目（二期） 年产1,700 万平方米覆铜板及2,200 万米商 2 100,000.00 90,000.00 品粘结片建设项目 3 研发办公大楼建设项目 29,826.30 20,000.00 合计 231,025.30 180,000.00 本次公开发行可转债实际募集资金（扣除发行费用后的净额）若不能满足上 述全部项目资金需要，资金缺口由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项 目实施进度不一致，公司可根据实际情况以其他资金先行投入，募集资金到位后 予以置换。在最终确的本次募投项目（以有关主管部门备案文件为准）范围内， 公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行 适当调整。 二、本次募资资金投资项目的实施背景 （一）行业背景 1、覆铜板行业前景广阔 覆铜板简称CCL (Copper Clad Laminate)，是将电子玻纤布或其它增强材料 浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压 而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB 起互联导通、 1 绝缘和支撑的作用，是电子行业最上游、最基础的产品。 覆铜板作为电子产品的基础材料，目前在印制线路板上的替代性较低。因此 伴随着电子产品的发展，市场对覆铜板的需求变化不大。在可预见的将来，虽然 可能有少部分PCB 产品采用加成法工艺及打印技术代替传统的减成法工艺，但应 用领域范围较窄，因此覆铜板行业仍会稳步增长。根据日本 JMS 预测，2020 年 全球覆铜板产值比2016 年增长10%，其中中国地区将增长21.8%，远高于全球平 均增长水平。 单位：百万美元 数据来源：JMS 2、下游PCB 产业的持续发展和行业技术的不断进步 根据Prismark 预测，全球PCB 产业未来仍将稳步发展，其中HDI 板（高密 度互联板）、多层板将保持良好的发展势头；2012 年至2017 年，HDI 板（高密 度互联板）复合增长率将达 6.5%，成为PCB 产业主要增长点；多层板复合增长 率将达1.2%。根据中国产业信息网公布的数据，预计2017 年中国内地PCB 行业 的市场规模将达到290 亿美元，占全球市场的 44.10%。未来几年内，中国将继 续保持约3.1%的年均复合增长率，2020 年将达到359 亿美元的市场规模。 随着PCB 下游产业的进一步发展，可穿戴电子、物联网、云计算、数据中心、 汽车电子等新兴产业已经出现，它们对线路板提出了更高的要求，也推动了覆铜 板行业的技术进步。因此，覆铜板行业需加大研发投入及产能扩充才能满足下游 行业的市场需求。 2 （二）政策背景 覆铜板主要应用于印制线路板，是电子信息产业不可