QC小组活动--降低BGA一次焊接失败率.ppt

* * * * * * 对策实施I--设置正确焊接温度曲线 步骤二、小组成员决定在PBA参数220℃和行业理论最高值230℃之间使用二分法微调温度参数。 试验人员：王凯耘 试验时间：2007年5月 结果:5月份BGA焊接失败现象出现3例焊点开路没有短路现象，表明温度参数设置过高。 BGA焊点开路5例 BGA短路3例 温度过高 3 5 * 对策实施I--设置正确焊接温度曲线 在上述实验温度225 ℃和PBA温度220℃之间再次取中间值222.5℃ 试验人员：王凯耘 试验时间：2007年6月 结果：BGA焊接开短现象下降至1例，说明该温度参数逼近理想目标。 BGA焊点短路3例 BGA短路1例 1 3 * 对策实施I--设置正确焊接温度曲线 步骤三、调整底部加热温度。 试验人员：王凯耘胡强 试验时间：2007年月7月 结果：使用这套温度参数，7月份共焊接BGA39次，BGA焊点开短路现象消失。达到对策目标要求,该对策有效 12层印制板 * 对策实施II--制定作业流程 试验人员：何萍 李庆 试验时间：2007年月4月15日到5月18日 更换加热头 选择回流加热 使用低气压设置 进入操作软件 卸除加热头和芯片 放置电路板 对齐焊盘 观察焊点 焊盘煺锡 涂助焊剂 防静电处理 焊盘清洗 调整加热头 观察水平仪 调整加热高度 取下电路板 冷却电路板 打开 开关 关闭 开关 * 对策实施II--制定作业流程 试验人员：何萍 李庆 试验时间：2007年月6月1日～6月30日 改进后 焊点良好无气泡 改进前 焊点有大气泡 返修班长王凯耘用X光检查了6月份的全部38次BGA焊接，没有发现因为操作不当引起的BGA焊点有气泡.达到对策目标要求,该对策有效. 时间 气泡过大 4月 2 5月 2 6月 0 * 对策实施III--根据公司相关规定保养设备并做好记录 退锡后焊盘非常整齐 对策实施后，6月份没有发生因为设备保养不利引起的BGA焊盘被拉伤情况.达到对策目标要求,该对策有效. 设备保养登记表 时间 焊盘拉伤 4月 2 5月 1 6月 0 试验人员：王凯耘 试验时间：2007年月6月 * 检查效果 BGA一次焊接失败情况统计表 QC小组活动后，BGA一次焊接失败率统计效果图 活动前 效果检查期 * 巩固期 2006年10月到2007年12月，BGA一次焊接失败率总统计 10 月 11月 12 月 目标值 * 标准化 对策一、修改了IPL-MC BGA焊接设备作业指导书中的焊接温度参数。 对策二、颁布了IPL-MC返修作业指导书（80A099011882QRCVQ），规定了BGA焊接操作流程。 对策三、标准化BGA返修设备保养机制和记录表 表面温度： 222.5℃ 底部温度： 180℃ * 经济收益 节约金额=芯片成本（8月到12月） =（8月到12月更换BGA次数）×(活动前平均失败率-活动后平均失败率) ×BGA平均价格 =198×（26.85%-5.5%）×974.25 =￥41184.47元 无形收益 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2008 All Rights Reserved ? Alcatel Shanghai Bell 2