注塑模具培训手機模具製作要領(GMS20040524)-設計1.pptVIP

手機模具設計及制造要領 內 容 手機模具設計要領………………….03-26頁 手機模具制造要領………………….27-61頁 設計要領 Gate Selection..……………… 4~ 11頁 Parting Line ………………….. 12~15 頁 Ejector system...………………16 頁 Air Vent…………………………17~19 頁 Inserts..…………………………20~22 頁 CPK……………………………..23~25 頁 Texture Surfaces.…………….. 26 頁 Gate Selection Gate Selection 手機零件GATE的位置及選擇形式﹕ Front Hsg: GATE通常在視窗或大的按鍵孔位置,常采用SIDE GATE, SUB GATE和盤形等形式。 Gate Selection Rear Hsg: 因為產品較復雜﹐GATE通常采用多點進膠﹐或增加輔助流道。 Gate Selection Battery Cover:通常采用Side Gate, Sub Gate or Banana Gate。 Gate Selection GATE的設計還需要考慮半產品的后加工。如果是電鍍﹐通常GATE與半成品成 型后不要分離。以便電鍍時可夾持住流道。 Gate Selection Gate Selection Gate Selection 通過調整Gate形狀和位置解決噴痕和匯膠。 Parting Line 手機對外觀要求都較高﹐故在外觀面上盡量不要有Parting Line﹐即使必須有PL存在﹐也需得到客戶允許。故通常母模仁都是整體的型腔。 Parting Line 對于按鍵孔處或PL位于R角的四分之一點的位置時﹐通常Core Side 設計Recess。 Parting Line Parting Line * * GATE選擇之原則﹕ GATE形式之選擇有﹕SIDE GATE、SUB GATE、 香蕉形、盤形、小點進膠。 直接進膠於成品上其熱澆道以Valve Gate 製作。 Side Gate SUB GATE E88 MMP Gate 輔助流道 E365 Taichi E365 Side Gate 匯膠線 注﹕GATE位置不可放置于成品正中﹐因為這樣尾部的匯膠位置偏向產品的外側﹐產品強度好。 Sub Gate V290 電鍍用 Gate尺寸不合理﹐導致Weld Line位置不好﹐產品強度不好。 MMP D_Ring Weld Line 此Gate設計太大﹐匯膠不良﹐經減小此Gate尺寸（大約為原Gate的1/3）﹐試模后匯膠OK。 調整后Weld Line 通過調整Gate位置﹐改善Weld Line。 此處產品設計脆弱﹐故客戶指定在此附近增加Gate。但增加剪膠的難度。 調整Gate位置 修改后 修改前 Weld Line MMP A_Cover Weld Line Gate 噴痕 增加冷料穴 修改Gate Recess Parting Line位于R角四分之一點。 Recess B B Section B-B 按鍵孔Parting Line *