TD－SCDMA基带系统介绍.docVIP

TD-SCDMA基带原理 课程目标： 掌握基带在系统中的位置和功能 掌握基带的处理流程及其基本算法 参考资料： DSP开发部的相关资料 目 录 第1章 概 述 1 1.1 基带完成的功能和位置 1 1.2 对外主要接口 2 第2章 基带各模块处理过程 4 2.1 信令处理 4 2.2 传输信道编码译码 4 2.3 上行IQ解调 5 2.4 同步控制 10 2.4.1 同步建立 10 2.4.2 同步跟踪 14 2.5 基带测量 15 2.5.1 上行链路测量 15 2.5.2 下行链路测量 20 2.6 功率控制 21 2.6.1 上行功率控制策略 22 2.6.2 下行功率控制策略 25 2.7 下行调制IQ输出 26 2.7.1 数据比特的输入 27 2.7.2 数据调制 29 2.7.3 扩频调制 30 2.7.4 扰码 31 2.7.5 突发形成 32 2.7.6 下行物理信道组合 33 2.7.7 实部虚部分离 33 2.7.8 波束赋型、权重计算 33 2.7.9 IQ数据输出 36 图 目 录 图 11 基带处理任务 2 图 12 基带处理位置1 2 图 13 基带处理位置2 2 图 14 基带硬件平台架构图 3 图 15 基带处理框图 3 图 21 HPI接口功能图 5 图 22 上行常规时隙解调器原理框图 7 图 23 信道估计实现框图 8 图 24 用于信道估计的Mid图示 8 图 25 接收数据的时延扩展示意 8 图 26干扰抑制实现框图 9 图 27 基于迫零算法的联合检测实现框图 10 图 28 本地扩频码产生框图 10 图 29 DwPTS的结构 12 图 210 上行导频时隙基带解调实现框图 13 图 211 导频搜索部分实现框图 14 图 212 同步跟踪部分处理流程图 16 图 213 上行链路测量位置图 17 图 214 BER测量图 19 图 215 上行同步定时偏差计算 20 图 216 下行链路测量位置图 21 图 217 时隙结构图 22 图 218 前向调制输出 28 图 219 TFCI、TPC、SS位置图 28 图 220 码树图 32 图 221 数据符号的扩频和加扰 33 图 222 突发结构 33 图 223 波束赋形实现位置 36 图 224 波束赋形实现框图 37 表 目 录 表 21 各传输信道的信道编码方案 6 表 22 相位表 12 表 23 Transmit Power Control characteristics 22 表 24 TPC bit pattern 23 表 25 TPC Bit Pattern for 8PSK 23 表 26 映射表 30 表 27 映射表 31 概 述 ( 知识点 ( 掌握基带的功能 ( 掌握基带在处理流程中的位置 ( 了解基带硬件的平台架构 基带完成的功能和位置 基带处理界定在从数字中频到传输信道处理完毕，包括信道上下行处理以及基带测量等。具体来说，就是下行从MAC层接受数据后，根据被配置的信道属性，进行传输信道的编码，调制，扩频，加扰，加入同步功控信息形成突发，最后输出IQ基带数字信号，进行下行波束赋形后给TX进行处理；上行方向，就是从天馈设备接收到IQ基带数据后进行DOA估计和信道估计，匹配滤波，联合检测，最后解调，解码，形成MAC层所需要的数据，送给MAC层。除此之外，还要进行NBAP命令的处理，FP控制帧的处理以及天线的校准。 基带部分需要完成的功能如下： 传输信道错误检测并上报； 传输信道FEC编码译码； 传输信道复用以及解复用； 速率匹配； 编码传输信道到物理信道的映射； 物理信道的功率加权与合并； 物理信道的调制扩频与解调解扩； 频率与时钟同步(码片，比特，时隙，帧)； 无线参数测量(FER,SIR,干扰电平等)及其上报； 内环功控； RF处理； 同步偏移控制； 波束赋形； 下行的IQ数字基带数据输出。 图 11 基带处理任务 这些处理可以分为传输信道的处理，物理信道的处理以及相关的控制流程。TD-SCDMA是一个时分双工系统，从时隙角度来说的话，上行时隙的处理占据了处理器的绝大部分的时间。每个上行或者下行时隙的处理又可分为符号级与码片级，符号级主要就是传输信道的编码与解码，码片级主要就是物理信道的调制解调，扩频加扰等，其中上行时隙的码片级的处理占据了绝大部分的时间。基带处理的位置如下图所示： 图 12 基带处理位置1 图 13 基带处理位置2 对外主要接口 基带处理的硬件平台如下图所示。由四片TIC6416（720M）DSP芯片完成一个载波的所有处理。DSP之间用McBSP串口通信，四个DSP，任何两个DSP之间