高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求(24页).pptxVIP

高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求(24页).pptx

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高复杂性PCBA对工艺管制的要求;什么是高复杂性PCBA: 高复杂性PCBA(Printed Circuit Board Assembly),它有以下特点: 1.1 高复杂的PCB 1.1.1 PCB为多层数(18层以上) 1.1.2 有HDI, 机械盲埋孔, 平面埋容, 背钻的特殊工艺 1.1.3 厚径比大于10:1以上 1.1.4 外型尺寸接近极限的 1.1.5 最小线径4mil, 孔到线的距离包括内层孔到线的距离10mil 1.2 元器件总数多(7000个以上) 1.3 结构件安装复杂 1.4 面阵列器件多(50个以上的BGA) 1.5 PCB双面布局 1.6 SMT和波峰焊接混合 1.7 0402和0603的电阻和电容多(50%以上);2 高复杂性PCBA生产对加工能力的评估: 高复杂性PCBA生产前必须从以下方面评估工厂的加工能力, 否则进行整改后方可生产: 2.1 线体的配置: 包括生产设备, 检验配置, 维护保养和设备校验等 2.2 线体支撑体系: 包括人员配置, WI及文件管理, 通用要求和员工上岗培训等 2.3 流程监控体系: 包括问题反馈, 品质持续改善, 品质追溯和系统防呆等 2.4 工程支撑体系: 包括SPC过程控制, 工程能力, 返修, 来料控制和ROHS控制系统等 2.5 生产辅助设施: 包括: ESD环境保证, 温湿度环境保证, 线体加工环境, 物料及产品的存放和可视化管理等;3 高复杂性PCBA生产对工艺管制的要求: 3.1 基本要求: ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.2 印刷: ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.3 SPI (Solder Paste Inspection): ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.4 贴片(Placement): ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.5 回流: ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.6 波峰焊接/压接: ;3 高复杂性PCBA对工艺管制的要求: 3.7 其他: ;举列: 我们以一个实际的例子来说明怎样试制或生产高复杂性PCBA. 4.1 产品描述如下: 4.1.1 PCB尺寸: 460 X 367 X 2.8 MM 4.1.2 PCB层数: 20层 4.1.3 SMT元件总数: 12,964个 B面: 8,715个 T面: 4,249个 4.1.4 BGA总数: 77个 B面: 16个 T面: 61个 4.1.5 总焊点数: 53,790个(B面:18,966个; T面: 34,824个) 4.1.6 工艺流程: 印刷 ? SPI ? 贴片 ? 回流焊接 ? AOI ? 波峰焊接 ? AXI ? ???接 ? 点胶 ? 散热组装 ? 目检 ? 包装 ;举列: 4.2 加工能力的评估: 加工能力的评估最主要的是线体的配置,因为PCB尺寸较大,所以必须分析每台设备能力. 我们使用如下的线体进行试制这一产品:;举列: 4.3 工艺管制: ;举列: 4.2 工艺管制:;举列: 4.2 工艺管制:;5. 案例 – 印刷偏移之解决 5.1 问题描述: 1.1 2010/2/2 SMT 4A线生产B面首片时,大约108个0402电容回流焊接后偏移或站立。 1.2 从如下图可以看出, 不良都出现在PCB(尺寸为: 367 X 460)两侧. 1.3 经过初步确认,不良由于印刷偏移导致;5.2 问题调查: 5.2.1 使用不同的印刷机: 5.2.1.1 使用MPM UP3000印刷, 印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.1.2 使用DEK256印刷,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.1.3 使用MPM UP2000印刷,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.2 使用不同的钢网 5.2.2.1 使用客户提供的钢网,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 5.2.2.2 使用我们新制作的钢网,印刷偏移不可接受(参照如下图片) 备注: 参照C5126印刷状况; 5

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