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COB 培 训 生产准备: a.各工序检查即将使用之生产设备,如:焊接机/测试架/万用表等的偏差及精确度碓认无误后(贴有准用证),放于适当之工位。 b.重要工序须有明确的[操作指示]及工艺标准。 c.上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套 。 1.上片 1.1.物料: a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签,空箱上不能有任何物料标签。 b.IC要分型号，物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。 c.物料架上注明型号及S/O,必要时注明IC的批次.心要时需注明IC批次 d.铝盒及胶盆要摆放整齐,不能堆栈太高。 e.组长分发的IC当时要点清数量,每天生产后的剩余IC也要型号,数量清楚无误的交于组长签收。 1.2生产过程: a.排板时需注意PCB的来料情况,如PCB脏,应反映给组长,安排对PCB表面作清洁处理。 b.贴片板分板时要一块一块的分,不能重迭分板,个别型号的板不能迭放.如(SSD公司产品,#73028等) 。 c.点红胶要根据IC的大小,点上适量的红胶。 d.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后,方可成批生产。 e.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。力度适当，不要压伤IC。 f.每栋上好片的板核实数量并填好[芯片板随工单]，由推板工有序的放于物料架上。 1.3.生产完毕之处理: a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 2.绑机/前测 2.1.生产过程: a.实物与[芯片板随工单]是否相符，上道工序[芯片板随工单]是否填写正确。 b.开机前，邦线员及前测员必须取得自已的合格上岗证，并佩戴好才能上岗操作。邦线员开机时，首先需检查焊线机自检是否合格，物料及焊接程序是否合格，并先邦一块板测试功能是否OK,OK后方可继续生产。前测员必须检查电源及测试架有无有效准用证及是否完好可用。一切检查合格后，由邦线员填写[芯片板焊接工序生产/准备记录]中生产前的准备(“合格”/“不合格”)栏。如更改型号亦要做好以上工作。 c.邦线时发现有IC花及来料坏,应交于组长处理,不允许私自拿到上片组更换IC. 如发现有红胶不干现象,及时反映给组长,以便能及时控制解决。 d.正次品应有明显的区分。 e每更换另一型号或S/O生产时,都需对照OA[操作指示]测试。并要QA做首件,OK后方可成批生产。 f. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。 g.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于铝盒里,不能有重迭现象.测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。 h.新产吕试产阶段，发现问题及时反馈信息给组长。 i.在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。 j.机台上的稳压电源,物料架及报表夹要前后一致摆放。 k.如实及时的填写 [芯片板随工单] (包括次品率)及[芯片板焊接工序生产/准备记录] 。 l.推板员需检查 [芯片板随工单]的填写及核实数量，并在[芯片板随工单]功能确认栏填写其全名。 m.推板员端板时要端平并平放于推车上，推至抽检处目检或过镜。在[芯片板随工单]确认通过栏签全名。 n.抽出的坏板需经核实后做好登记.并需当天将该批板作返工处理.一月内如返工七次者,将给予书面警告一次。 2.2.品质控制: a.生产过程中,单个IC次品率控制在6%以内，否则上报工序负责人。 2.3.及时性: a.待测板不能超过12个。 b.前测好的板放于物料架上,一台机不允许超过一栋,抽检员要及时收走。 2.4.生产完毕之处理 a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。 b.流程中不同状况的物料归类存放于指定地点。并整理工位。 3.前修 3.1.生产过程: a.前修修好的板如实填写[芯片板随工单]并及时交抽检员抽检。 b.及时填写修理报表。 c. 每天上班或更换型号,首先要将稳压电源调到所需之电压,并用万用表量准。 d.每测完一块板,都需先关掉电源开关,再取板,并将测好的板平放于铝盒里,不能有重迭现象.测另一块板时,需先将板放入测试架后,才能打开测试架的电源开关.这样可以避免电流直接冲击IC,而致使IC烧坏。 e. 在测试过程中,测试员要注意设备的保养.如:不要敲打和用硬物刮探针,不要贴任何物品于测架上,不随意在测架上划写,不随意撕去测架上的准用准及标识用的标贴等 。 3.2.及时性: a.在测出坏品1小时内修完，尽量当天的坏板当天修完。 3.3.品质控制: a.前修报废率超0.6%