SUBJ6Sigma的项目之板内阻抗板件质量改进.docVIP

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SUBJ6Sigma的项目之板内阻抗板件质量改进

6Sigma项目之板内阻抗板件质量改进项目负责人: 整理:袁欢欣 DATE:2007-7- 项目组成员:苏藩春苏培涛、袁欢欣、谢少英、郑国光、张小腾 高频印制电路板需求量不断增多,PCB中作为信号传输线的金属导线不仅要符合“通、断”等电气流通,更要保持其所需要的传输信号完整性、可靠性、精确性等要求,即需要高精度控制特性阻抗。Adtran客户板件从去年7月份开始,部分板件有100%控制板内阻抗需求,由于之前我司对阻抗的监控都是通过板边Coupon进行的,对板内阻抗控制暂无相关制作经验,导致去年7-8月首批加工生产板内阻抗测试合格率只有50%,该类型产品成品率只有70%左右,远低于目标要求。 界定(D)特性阻抗Characteristic Impedance)即为高频讯号或电磁波在电子机器讯号传输线传输时所受到阻力,具体指电阻、电感和电容三者对交流电流的共同阻碍作用大小简称阻抗。因难以实现对PCB内部真实走线进行阻抗测量,PCB生产商一般都会在PCB周围加上Coupon。但Coupon从设计、过程控制进行优化,提升加工控制能力。 测量(M) 经过一段时间的分析、总结,在接下来的一段时间内,板内阻抗过程控制勉强可以达到Cpk≥1.33,但板内阻抗控制中值极不理想(Av实测值平均与客户要求中值相差7%左右),阻抗超差问题仍不容乐观。 分析(A) 选择变量,鱼骨图分析如下: 改善(I) 方法方面 板内阻抗和板边Coupon区别 经分析,尽管测试coupon具有和主PCB相同的和迹线构造,可以线路板的阻抗是否合格代表板内阻抗图为典型的PCB测试用Coupon真实走线。虽走线间距、走线宽度一致,但coupon测试点的间距固定为100mil(即最初的双列直插式IC接脚间距),而板内真实走线的末端(即芯片接脚)间距是不同的,随着QFP、PLCC、BGA封装的出现,芯片接脚间距远小于双列直插式IC封装间距。差分走线末端间距走线间距带来不同的阻抗测试结果。 oupon走线是理想的直线,而PCB各种因素导致走线不规则 这种不断拐弯的传输线本身就构成了一个复杂的滤波器,由于滤波作用使得高速信号不断损耗、反射而衰减,测试阻抗值在走线弯折处不连续。 oupon与板内走线在整个PCB上的位置不同。oupon一般位于PCB边缘,在PCB出厂时往往会被生产商去掉。而板内真实走线的位置则相当多样,有的靠近电路板边缘,有的位于板中央。Adtran客户板内阻抗线一般存在多个拐角(如8171A存在36个拐弯),客户曾部分有约90o(或 ( 90o)线迹转向设计,该转弯处导体面积增加,导致寄生电容增加、讯号损失增加、传输线特性阻抗变化 设备方面 改善图形转移曝光能力不均。尽管目前我司采用点光源曝光,对于不同尺寸/厚度的板件,在内/外层图形转移时,考究在何种类型曝光机中进行。从工艺角度出发,考究根据不同干膜生产厂家选择不同的光密度尺控制曝光时间(曝光量)、改善照相底版尺寸稳定性和曝光机真空系统、真空框架材料等以得到优良的干膜抗蚀图像和较小的图像线宽偏差。 改善平板/图电电镀均匀性。通过规范阳极磷铜球镀缸两阳极数量排布紧密阳极袋增加浮架/挡板、大V型座电镀槽钛篮阴阳面积比、酸铜药液各成分改造打气管、摇摆提高板面电镀均匀性 图2 B线平板经改造后镀层均匀性改善 提高蚀刻均匀性、蚀刻因子。一方面,通过控制面铜电镀均匀性改善蚀刻均匀性板件图形coupon与走线在PCB上的位置不同。电路板上的不同位置在压制所受到的压力不可能一致导致PCB不同位置上的介电常数不同,特征阻抗也当然不同。板边流胶量相对于板内偏大提升加工控制能力。 生产编号 7652 8005A 8635A 9020A 9122A 板内阻抗 TP9 TP5 TP13 TP9 TP1 TP5 TP54 TP55 TP112 T110 Cpk值 1.23 1.37 1.86 1.96 1.22 1.42 0.8 1.26 1.85 1.38 生产编号 9123 9187A 9213A 9433A 9468A 板内阻抗 TP11 TP12 TP9 TP4 TP39 TP43 TP94 TP88 TP112 TP113 Cpk值 1.95 1.51 1.07 1.11 1.1 2.16 1.44 1.73 1.15 1.9 生产编号 9717 9784A 9805A 9843A 9994A 板内阻抗 TP4 TP51 TP29 TP33 TP5 TP9 TP1004 TP105 TP39 TP40 Cpk值 0.94 1.02 1.47 1.86 1.29 1.77 1.08 1.92 1.01 0.96 生产编号 9995 10

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