第三章 机械加工工艺基本知识PPT课件.ppt

⑤ 荒加工　　毛坏余量特别大，表面极其粗糙。在粗加工前进行去皮加工。 ③ 精加工阶段 任务：使各主要表面达到图纸要求。 ④ 光整加工阶段　　a.主要任务：对IT6 以上，Ra0.2的表面进行加工。　　　如孔表面的珩磨，外圆面的抛光。 　　b.注意：光整加工不能纠正几何形状和相互位置误差。 （2）划分加工阶段的理由 ①粗加工，切削余量大，工艺单位受力↑，热变形↑，粗加工与精加工分开，可实现自然时效。②有利于合理使用机床设备。　　a.粗加工：功率大，切削效率高。　　b.精加工：精度高，受力小，有利于延长等精度机床的寿命③有利于插入必要的热处理程序。　　工艺过程以热处理工序为界自然地划分为各阶段。　　如：粗加工之后→去应力时效；精加工后→淬火；精加工后：冰冷处理及低温回火。④及早发现毛坯缺陷，及时报废或修补，避免造成更大浪费。⑤表面精加工安排在最后，可防止或减少损伤。 （3）不划分加工阶段的情况 ①加工要求不高，工件刚性足够，毛坯质量高，切削余量小时，为减小夹紧力的影响，粗加工后应松开，以较小力重新夹紧。再进行精加工。②有些重型零件中，为减少安装运输费用。 4、工序的集中与分散 　　确定了加工方法和划分加工阶段之后，零件加工的各个工步也就确定了。如何将这些工步组合成工序呢？是将这些工步分散成各个单独工序，还是将某些工步集中在一个工序中加工？ 如： c） X Z Y X c’） X Z Y X 过定位示例分析 c1） Y X X Z Z X Y Z X Y Z X Y Z X Y 工件以平面定位 平面定位的主要形式是支承定位。常用的定位元件有支承钉、支承板、夹具支承件和夹具体的凸台及平面等。图给出了平面定位的几种情况。 Z X Y Z X Y 工件以平面定位 定位方法与定位元件 工件以圆孔定位多属于定心定位（定位基准为圆柱孔轴线）。常用定位元件是定位销和心轴。定位销有圆柱销、圆锥销、菱形销等形式；心轴有刚性心轴（又有过盈配合、间隙配合和小锥度心轴等）、弹性心轴之分。工件以圆孔定位所限制的自由度见图 。 X Y Z X Y Z X Y Z X Y Z X Y Z X Y Z 工件以圆孔定位 工件以外圆柱面定位 工件以外圆柱面定位两种形式：定心定位和支承定位。工件以外圆柱面定心定位的情况与工件以圆孔定位的情况相仿（用套筒和卡盘代替心轴或柱销）。工件以外圆柱面支承定位的元件常采用V型块，短V型块限制2个自由度，长V型块（或两个短V型块组合）限制4个自由度。 X Y Z X Y Z X Y Z X Y Z X Y Z 工件以外圆柱面定位 在多个表面同时参与定位情况下，各定位表面所起作用有主次之分。通常称定位点数最多的表面为主要定位面或支承面，称定位点数次多的表面为第二定位基准面或导向面，称定位点数为 1 的表面为第三定位基准面或止动面。 定位表面的组合 X Z Y 工件在两顶尖上定位 在分析多个表面定位情况下各表面限制的自由度时，分清主次定位面很重要。如图所示工件在两顶尖上的定位，应首先确定前顶尖限制的自由度，他们是 。然后再分析后顶尖限制的自由度。此时，应与前顶尖一起综合考虑，可以确定其限制的自由度是 。 (1)粗基准的选择原则 1)两个出发点： a.保证各加工表面有足够余量。b.保证不加工表面的尺寸和位置符合图纸要求。 2)原则： a.若工件必须首先保证某重要表面余量均匀，则应选该表面为粗基准。 如图车床床身的加工。导轨表面要求硬度高，而且均匀。 三、定位基准的选择 b.若工件必须首先保证加工表面与不加工表面之间的位置要求，则应选不加工表面为粗基准，以达到壁厚均匀，外形对称等要求。 又如图，若△A△B，应选B面，否则选A面。 c.若工件上每个表面都要加工，则应以余量最小的表面作为粗基准，以保证各表面都有足够余量。 如图若以大端为粗基准，由于大小端外圆偏心有5毫米，则上侧单边为34，下侧单边为24,加工余量不足。 分析： 毛坯：单边29， 零件：单边25； 由于偏移5，则一边为24，另一边为34，24的一边加工不到。 e.粗基准只允许使用一次。∵粗基准究竟是毛坯表面比较粗糙，重复定位精度低。 d.粗基准表面应尽可能平整光洁不能有飞边，浇口，冒口或其它缺陷,以便使定位准确、夹紧可靠。 若粗基准表面有飞边，浇口，冒口等缺陷，在应用前应将其去除。 (2) 精基选择原则：　1)出发点：应考虑减少定位误差，安装方便准确。 ①基准重合原则：尽可能选用设计基准作为精基准，避免基准不重合误差。 2)原则: 如图，加工中，为了保证尺寸a，应如何进行定位 如图，图b方案：夹具简单，