电子工艺实习导书——MF47型万用表装配.doc

电子工艺实习指导书 ——MF-47型万用表装配 2010.09 目录 第一章 焊接技术与电装工艺 3 第一节 焊接技术 3 一、焊接工具、焊料 3 二、对焊点的质量要求 5 三、错焊元件的拔除 7 四、手工焊接操作方法 8 五、表面贴片元件的手工焊接技巧 10 第二节 电装工艺 11 一、元件的处理 11 二、元件的成型 11 三、元器件的插装 12 四、连接 13 五、装配的一般原则 14 第二章 MF-47型万用表装配 16 第一节 装配知识要点 16 1、学会看电路原理图和装配图 16 2、提高对色环电阻器标称值、二极管、电容的辨认能力 16 3、熟悉MF-47型万用表的各部分结构 16 4、分析故障原因，排除故障 18 5、校对万用表各量程档位，进一步熟练掌握万用表的使用 19 6 实习总结 19 第二节 万用表的简介 19 一、概述 19 二、指针式万用表的参数及标识 20 三、识别万用表上的字符及说明 21 四、万用表读数转换为示值原则 21 五、万用表的结构（五部分组成） 21 第三节 MF-47型万用表原理 22 一、直流电流（DCA）档原理 22 二、直流电压（DCV）档原理 24 三、交流电压（ACV）档 25 四、电阻（Ω档）原理 26 第三章 专用仪器设备使用说明 28 第一节DJ1403数字式电表校验仪 29 第二节T606线性测试仪 29 第一章 焊接技术与电装工艺 电子整机装配中各元件之间要进行连接，电子整机中的连接是指将组成整机的各个元器件，通过导线、印刷电路板、接线架等使用连接的方法牢固的结合在一起。一部电子整机连接点少则几百，多则几千、上万个焊点，其中只要有一个焊点有问题，都会影响电子整机的可靠性，甚至使整机不能工作。因此，连接是电子整机装配中的重要工序。 连接有几种方式：压力方式、热方式等。热方式最常用的是锡焊，通常用烙铁熔化焊锡完成连接，又称焊接。 焊接是电子工程制作中最常见，最基本的操作。焊接技术是电子工程技术人员的一项基本技能。对焊接的基本要求是机械强度高、导电性能好、外形美观。 第一节 焊接技术 一、焊接工具、焊料 1．电烙铁 电烙铁是最主要的焊接工具。分内热、外热两种。内热一般有20W（温度可达300~400摄氏度〕；35W（温度可达350~450摄氏度）；50W等几种。外热式一般有45W、75W、100W等。 在焊接过程中主要是烙铁头接触焊点。因此，对烙铁头提出一些要求，主要有：表面要干净，不腐蚀，易上锡。为了保持一定的温度，烙铁头要有一定体积，以适应不同的焊点。焊接电子产品一般选用20W~35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如图1-1（1）所示型状，并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长寿命烙铁头则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮焊锡。烙铁温度和焊接时间要适当，焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡熔点，并掌握正确的焊接时间，一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜箔翘起，损坏电路板及电子元器件。 焊接的步骤如图1-1，包括被焊部分加热、加锡、撤去锡线、拿开烙铁。 图1-1 焊接步骤 2．烙铁头的质料： 一般用紫铜制成，有裸铜和电镀两种。裸铜头在工作温度下氧化很快，且它们的氧化物是隔热体，一方面阻隔热量传到元件上，一方面使烙铁头温度升高，加速氧化，故在使用中要及时去除。 电镀烙铁头（镀铁；镀镍；镀金）的电镀层能保护烙铁头，使用寿命长。 3．焊料 （l）焊锡 焊锡是一种最常用的焊料。它是一种锡铅合金，常做成lmm到2mm的焊丝，中间夹有松香，具有熔点低、凝结快、易流动的特点。其机械强度及导电性能也很好。含锡量达61％的焊锡称为“共晶焊锡”，其熔点和凝固点相同，不经过半凝状态。故焊点凝结迅速，缩短了焊接时间，还能承受较大的拉力与张力，强度较好。 （2）助焊剂 在焊接中还要使用助焊剂。最常用的是酒精松香溶液。电子元器件的引线在空气中会生成一层氧化层或沾染杂质，在焊接时不易粘锡。而助焊剂能破坏金属表面的氧化层，使杂质成为悬浮物，这样焊锡才能和被焊物牢固结合。助焊剂的另一个作用是涂覆在印刷电路板表而，保护印制板，使其不被氧化。此外，还有多种助焊剂的配方，需要时可查相关资料。 对助焊剂的基本要求： l）熔点应低于焊锡。 2）浸润金属表面的能力要强。并有较强的破坏金属表面氧化层的能力。 3）它的组成成分不能与焊料或金属有相互作用。无腐蚀性，要呈中性，不易吸湿。 4）易于清洗去除。 （3）助焊剂的成份： 1）组膜成分：能在焊接温度下形成一层防止氧化的保护膜，冷凝后形成残渣覆盖在焊点上。通常用松香、热熔性树脂、凡士林、石蜡、甘油或胺类物质。 2）还原剂：在焊