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DX中波发射机中可编程逻辑器件热稳定性探讨 　　摘要：我们台的中波发射机是美国Harris公司的DX型中波广播发射机，在发射机的运行中，需要许多采样数据送到PLC中处理，通过采样数据对发射机的运行状态进行判断，这样才能在发射机异态运行时，保证能对发射机作出及时保护。DX发射机里面的控制和采样很多，这些控制和采样信号的采集和处理都用到了大量的可编程逻辑器件XC7372，但是正是因为可编程逻辑器件的高度集成性使它在运行中容易发热，使可编程逻辑器件本身产生故障，导致发射机不能正常运行。在日常维护中，我们要重视可编程逻辑器件的检修和维护。 　　关键词：DX中波发射机；可编程逻辑器件；工作原理；发热 　　中图分类号：TP3 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2013）05-1180-03 　　1 可编程逻辑器件发热问题的出现 　　我台的DX型中波广播发射机由两个功率放大单元组成，称为PB1和PB2。在试机时开发射机，PB2未上，查面板无任何故障指示。在故障原因查找过程中，发现在PB2的发射机接口板上RF封锁DS8忽明忽暗，查不到故障点，于是更换PB2的发射机接口板，发射机正常开启运行，判断为发射机接口板故障，后用手对模块摸温，发现U37（EPLD可编程逻辑器件模块）温度高，用红外测温仪测量U37发现温度过高大约是54度。判定是EPLD热稳定性逐步变差而不能稳定工作。所以我们分析一下可编程逻辑器件的工作原理和发热问题，掌握它的特性，以便在以后的维护中及时发现和处理此类故障。 　　2 可编程逻辑器件的工作原理 　　下面我们分析一下可编程逻辑器件的分类、内部结构和工作原理。 　　2.1 PLD的分类 　　我们从市场买回来的可编程逻辑集成电路芯片没有任何的逻辑功能，称为“白片”或“空片”，待用户开发编程后才有逻辑功能，我们根据不同的分类标准对这些“白片”进行分类。 　　根据芯片的集成度和结构的复杂度可分为： 　　1）简单可编程逻辑器件SPLD（Simple Programmable Logic Device） 　　2）复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device）：它属于中规模可编程集成电路，特点是具有更大的“与”阵列和“或”阵列，增加了大量的宏单元和布线资源，???发器的数量明显增加。我们现在用的XC7372就属于CPLD，它有72个宏单元。 　　3）现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array） 　　根据制造技术的不同可分为： 　　1） 双极熔丝制造技术的PLD 　　2） 反熔丝制造技术PLD 　　上述两种制造技术的PLD采用摧毁熔丝的办法来实现编程，所以只能一次性编程，不可重复编程，而且开发麻烦，成本高。但具有永久保存数据，抗辐射能力强，耐高低温，保密性好，系统速度快等优点。 　　3） EECMOS制造技术的PLD 　　CMOS技术已经成为PLD制造的主导技术，它利用CMOS管的导通和截止编程，可重复编程，实现电擦写，而且也可永久保存数据，上电就可以工作。我们用的Xilinx公司生产的XC7372就是这种技术制造的。 　　4）SRAM制造技术的PLD 　　它是利用RAM记住可能出现的结果，输出时从RAM中调用来实现编程。可重复编程，但掉电后数据会丢失，因此编程调试完的数据要存储到一个与它相连的EPROM或EEPROM存储器中，上电后，PLD先从存储器中下载编程数据，十几毫秒后就可以正常工作。 　　2.2 PLD的组成 　　各个公司生产的PLD都有自己的特点，概括起来，一般都有三大部分组成： 　　1）一个二维的逻辑块阵列，就是宏单元：它构成了PLD的逻辑组成核心，来实现基本的逻辑功能。 　　2）输入/输出块：负责输入输出的电气特性控制，数据的输入和已处理数据的输出。 　　3）连线资源：负责信号的传递，连接所有的宏单元和输入输出块，其中也有一些可编程的开关。 　　下面图1是我们台DX型发射机所用的XC7372的总体结构： 　　DX型发射机常用的XC7372型可编程逻辑器件芯片为方形，共84个引脚，芯片表面贴有白纸，上面有芯片的工厂编号、名称和版本号，将工厂编号、名称和版本号正向面对着自己，XC7372正上方中间有一个小黑点标记来指示第一根引脚的标记，然后从第一脚开始逆时针方向沿CPLD芯片转一圈，各引脚依次排列。XC7372有三个时钟输入端CLK0、CLK1和CLK2，有两个使能端OE0和OE1，一个清零端MR，剩下的是一般的输入输出端，输入端一般要加上拉电阻，输出端一般要加限流电阻，防止输出短路，XC7372芯片用的输入或输出电阻通常有10kΩ的和1MΩ的，再加上去耦电容，提高抗干扰