线路板生产工艺流程清洁生产评价.doc

PCB、FPC工艺流程及产污环节 一、高密度多层板工艺流程 1、底片制作（刚、柔板相同） 底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。 菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生 2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。 3、预清洗：将铜箔基板用稀H2SO4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。 4、内层涂布油墨 内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。 5、内层曝光显影： 于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。 6、内层蚀刻 将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。 废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。 7、内层退膜 蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。 8、棕氧化： 其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。 本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。 9、压合： 压合工艺是将经过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100℃时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。 压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废铜箔、废玻纤布、以及裁切、钻靶孔所产生的边角料（S8）。 10、钻孔： 其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之间的连通，并用刷板机除去钻孔时产生的钻污。 此工段主要污染物为覆铜板废屑（S3）和粉尘（G2）。 11、沉铜： 沉铜又称化学镀铜，其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为CuSO4、HCHO、NaOH、络合剂（EDTA乙二胺）及少量稳定剂。 此过程主要污染源为酸雾（G11）、清洗废水（W14）和化学镀铜废液（L13）。 12、电镀铜： 在整个基板电镀上一层薄铜，产生除油废水（W15）、除油废液（L14）、清洗废水（W16）、酸雾（G12）和电镀铜废液（L15）。 13、贴膜 将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。 14、曝光显影 对贴好干膜的基板进行曝光显影，将线路图形呈现在板面上，此过程产生显影废水（W1）和显影废液（L1）。 15、 图形电镀铜/锡（Cu/Sn） 当线路图形被显像裸露出来之后即进行图形电镀（将线路图形上镀上一层铜和锡）。 首先以稀硫酸去除线路表面的氧化物，将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电源，即可在基板的线路上镀上一层铜。 线路镀铜后，再镀上一层锡于线路上，以作为后续抵抗蚀刻用。浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡，阳极为锡棒的锡电镀槽液中进行电镀。 此过程产生镀前除油废水（W2），除油废液（L2）、酸雾（G3），电镀铜废液（L3）以及镀铜后清洗废水（W3），电镀锡废液（L4）以及镀锡后清洗废水（W4）。 16、电镀铜/镍/金 在基板表面导体先利用镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散。镀镍液19主要成分为NiSO4.7H2O