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新型MCOB封装技术突破国外技术封锁，实现LED封装低成本高质量 时间：2011-04-07　 浏览?320?次　　【字体：大 中 小】 ??? 福建省万邦光电有限公司是一家位于福建莆田的著名led厂家。日前，中国LED网编辑有幸采访了公司董事长何文铭先生，以下是访谈实录： 福建省万邦光电有限公司董事长何文铭 ??? 中国LED网：请何总简单介绍一下贵公司的产品和市场布局。 ??? 何文铭：公司现在产品主要是LED球泡灯、LED日光管、LED路灯，公司产品现主要销往欧美、亚太等十多个国家和地区，今年正在开发国内市场，公司现在主要产品——LED球泡灯销售额去年就已占全国3%的市场份额。 ??? 中国LED网：目前进入LED行业的企业越来越多，企业实力参差不齐，有点鱼龙混杂，市场竞争越发激烈，请何总介绍一下对半导体照明行业的看法以及对中科万邦的定位？ ??? 何文铭：半导体照明作为第四代节能照明产品，与其他照明产品比较，有以下优点：节电，比白炽灯节电90%—95%，较荧光灯节电50%—70%；寿命长，LED照明理论上寿命达10万小时，现有的技术水平已经可以达到4万小时；环保，产品不含汞、铅。在全球提倡绿色环保、低碳节能的大环境下，半导体照明替代白炽灯、荧光灯是个必然的趋势。但就目前而言，半导体照明产品在全世界还没有大范围推广普及的主要原因是产品的成本太高。而我公司以专有的技术——MCOB封装技术（该技术突破国外的技术封锁），实现低成本高质量的产品优势，成本低于同类产品的40%以上，使得我们的产品有着远超同行的成本优势，也使得LED照明的普及成为可能。公司本着产业报国，做高性价比的产品为目标，以高品质、低成本的产品服务于民。 ??? 中国LED网：我们注意到何总也参与很多技术研发工作，而且还拥有多项技术专利，能否介绍一下贵公司在产品研发方面的技术优势？ ??? 何文铭：公司与中科院物构所合作共同研发产品技术，主要有五大研发优势: 一、LED封装技术优势： ??? 2007年，公司承当了“国家光电晶体材料工程技术中心”《关于低成本高亮度的LED封装》项目，经过项目组的技术攻关，提前一年并且远超指标地完成了该项目，实现了小功率LED135LM/W的产业化，经查证表明，该技术水平和产业化水平都达到了国内领先水平；2009年4月，公司开发的小功率白光达到175LM/W，该技术水平高于国际领先水平161LM/W；2009年5月，公司开发的大功率白光LED的技术指标高于国际领先水平150LM/W，因此，可以说万邦光电无论是小功率LED封装还是大功率LED封装技术上具备绝对的技术优势。 二、芯片开发技术优势： ??? 万邦光电通过与中国科学院福建物质结构研究所和台湾视创合作，利用中科院在晶体生长方面的技术优势，完成了蓝宝石图案衬底技术的开发，并通过视创加工成型，该芯片具有非常高的发光效率，是公司开发高光效LED的关键组成部分。 三、设备开发技术优势： ??? 为满足高光效LED的产业化，公司相继开发了先进的自动切角分类机、自动测芯机和自动封胶机组，特别是通过自主研发的全自动封胶机，使封胶的质量大大提高，并且改善了封胶在大规模生产中的瓶颈问题，不良率降低到0.2%，速度由原来的36K/h，提高到现在的180K/h。 四、电路设计技术： ??? 公司LED驱动电路的效率和输出特性的控制和防雷感应电路的设计，采用了谐振和同步整流技术的驱动电路，功率因数在0.9以上，转换效率达到85%以上，该技术的突破在很大程度上解决了以LED电路应用于灯具上的转换效率不高的问题。 五、其它技术优势： ??? 公司提出三次光学设计的概念，并通过相应的技术开发，达到了很好的应用效果，非常有效地提高了LED发光的利用率；公司拥有多套数控机床和专业的技术人员，能开发出满足万邦光电产品需求的各类五金模和塑胶模。 ??? 中国LED网：刚才提到贵公司的MCOB技术，可否简单介绍一下该项技术的基本原理和优势。 ??? 何文铭：MCOB封装技术打破传统的点阵式使用上百颗小功率草帽灯或贴片封装，效率低且成本一直居高不下，采用将铜片直接冲压或浇铸，形成聚光反光杯，表面再涂上陶瓷，将芯片直接置于反光杯内的全新MCOB封装结构。该技术有效地解决了散热、光效率提升和光色的一致性等LED行业问题。 ??? 中国LED网：能否简单介绍一下贵公司的经营哲学和企业文化？ ??? 何文铭：优秀的企业文化是万邦光电取得快速发展的一个重要原因，以“积极主动,自动自发,”的万邦精神和“创新赢发展”的经营理念为核心的万邦企业文化，突显出了 “以人为本，员工至亲”企业文化特色，强调企业不仅要提供优质的产品，同时也要服务社群。造就员工，追求企业与员工的共同成长，并将各时期的中心工作与企业文化建设结合起来，产生强烈的