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触控技术分析 一、触控产业的主要关键 触控产业其实行之有年，无声无息直到苹果计算机的多手指应用方才平地一声雷，因此集三千宠爱于一身，尤其是投射电式面板。其它面板技术只在突破以既有之基础实施多手指应用。而投射电容触控技术本也非新技术(原笔记型计算机之触控板鼠标即是)，以下将讨论投射电容式面板在应用却也面临一些关键问题： (1)控制IC之来源。 不同于电阻式面板，原理简单、门槛低，其感应控制电路无需独立控制IC，而多由系统上之主控CPU以软件处理，投射电容式目前尚无法由系统上的主IC处理而须独立IC处理，因此也吸引国内外多家IC设计公司相继投入，但投射电容式触控IC因其门槛相当高，若非具相当研发实力恐难完成。其主要技术门槛在 (a)系统噪声之处理 (b)手指上之汗、油、膏、污之克服 (c) Cover lens或机构保护面之厚度使感应灵敏度之降低 (d)人体体质不同造成系统稳定度降低 (e)在小尺寸应用上手指分辨率低使光标分辨率不易提升，往往使Demo容易，量产困难，若无长期经验之累积是无法克服量产之稳定问题 (2)透光感应表面的技术。 可透光感应面基本上是上下二层电极矩阵形成，中间以绝缘层隔开以形成电容，结构甚为简单。触控面板基本上是由轻薄透明之感应面与一控制IC以及IC内部相对应之软件 (Software)及韧体(Firmware)组合而成。导电电极而溅镀或蒸镀透明导电材料(目前都为ITO，氧化铟锡)于透明基材上，一般为玻璃或PET薄膜以Film/Film、Film/Glass或Glass/Glass三种结构上下贴合而成。感应面的主要规格为透光率与耐久性，玻璃上之溅镀或蒸镀，原为面板厂所熟知，因此传统中小尺寸面板厂也积极投此一领域，然玻璃厚、重、贵且易碎，显然并非长期饭票。因此电阻式触控面板业便挟其在光学PET溥膜的经验挺进。 (3)系统整合的关键。 投射电容式本身最大之障碍在于系统整合与应用时的状况，毕竟面板终究得安装在屏幕面板，其噪声与系统其它电路所产生之噪声极易对触控产生干扰，造成定位不准，若只是手势之应用或许可行，若未来手写与指针之应用、控制IC便是关键，第二：因系统机构的设计致使Cover lens变厚，原则上问题将益形严重。另外，模块厂是否需含客制???Cover lens亦是产业供应链的一大挑战。最后，当面板整合到LCD屏幕面板上之贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良率本身也只有80%~85%而已，另一段的贴合势必将使良率再低，而且尺寸愈大、贴合愈难。 (4)产业上下游整合模式。 举例粗分之触控面板产业链，上游其原本都掌握在日本业者身上，中游材料加工则在日本与台湾，下游面板之贴合、压合、测试，则在台湾，少部份在大陆完成，由于投射电容式面板于面板加工制造，系全新领域，多数仍在摸索与试车阶段，良率之提升仍有一段路途。而面对全新投射电容式面板，目前之面板厂均无整合、测试与系统支持之经验，此段仍必须由IC设计厂来执行，而IC厂本身有无整合前段制程之能力仍待考验，届时势必率动整个上下游产业链之定位与重组， 举个简单例子，触控板上要单击／双击、要多手指侦侧、要在板子上做滑动的动作，对不起这些都已有专利，多手指侦测后要做其它翻页动作，那更是苹果计算机（Apple）的专利，其它更底层技术性的便不在话下了。目前投射电容式尚未有多家及大量产品投入，可见未来之不久，一定刀光四射。系统设计者必须凌波微步、左躲、右闪！ 二、触控面板主要应用： 由表(二)及表(三)基本上就触控面板可得结论如下： (1)中大尺寸仍以电阻式面板为主，主要是其成本较低但功能有限，若需较多功能，则红外线与电磁式将为主流。 (2)小尺寸或可携式产品初期仍会以电阻式为主，但由于i Phone之风潮，投射电容式面板之比重将持续增加，甚至全面取代。 (3)复合面板(电阻式＋电容式，或电阻式＋电磁式，或电磁式＋电容式)将成为各家商研发之主要方向。(如N-Trig开发，电磁式与电容式组合，WACOM的电磁式＋电阻式，但贵。) (4)除多手指侦测外，手写或笔写或手笔并进亦将是未来主要之研发重点。 三、结论 就以上之讨论，在整个触控技术在现在产业链，约可做成如下几点结论： (1) 目前触控面板仍以小尺寸之应用主（尤其是多指触控）而投射电容式面板势将成为主流而逐渐取代电阻式方案。 (2) Demo不等于量产，目前多指应用之解决方案，Demo者多但可量产者少，其间仍有相当大的距离。 (3) 控制IC厂商本身的研发能量决定未来/电子/产品使用情境的发展。 (4) 选择适当面板技术是系统厂商最重要量。 (5)与控制IC厂商的合作关系攸关触控面板厂商之生存。 (6)虽困难度高，但垂直整合势在必行。 总结触控面板技术，就多指触控其技术