14电镀铅锡工序工艺规程.doc

工作文件 文件名称 电镀铅锡工序工艺规程 文件编号 SY－QC－14 修 订 码 A0 生效日期 2004.01.01 页 数 1/5 拟 制 审 核 批 准 页 次 修订码 日 期 修 订 内 容 修 订 确 认 全部 A版 2004.01.01 第一次发行 分发部门/工序 管理者代表、行政部、工程部、生产部、电镀铅锡工序、品管部 工 作 文 件 电镀铅锡工序工艺规程 文件编号 SY－QC－14 生效日期 2004.01.01 修 订 码 A0 页 码 2/5 1 目的 为规范电镀铅锡操作，确保产品生产品质 2 范围 单面、双面及多层板均适应 3职责 操作执行：生产部 操作监督：工程、品管部 药水化验：品管部 药水添加：工程部、生产部、品管部 设备维护保养：生产部 设备维修：工程部、设备供应商 4 材料、设备和工具 4.1材料 甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、甲醛、镀铅锡添加剂、锡铅阳极 4.2设备、工具 锡铅缸、整流器、过滤器、摇摆机 5引用文件 无 6工艺规程 6.1工艺流程 工序 温度（℃） 时间 打气 上挂具 ―― ―― ―― 除油 30－35 4－6分钟 ―― 水洗（1） 室温 5－20秒 适中 水洗（2） 室温 5－20秒 适中 微蚀 25－30 60－90秒 适中 水洗（3） 室温 5－20秒 适中 水洗（4） 室温 5－20秒 适中 浸酸 室温 1－10分钟 ―― 镀铅锡 18－25 10－15分钟 ―― 水洗 室温 5－20秒 适中 下挂具 ―― ―― ―― 6.2流程说明 6.2.1上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可。 6.2.2除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备。 6.2.3微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力。 6.2.4浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染。 6.2.5镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。 工 作 文 件 电镀铅锡工序工艺规程 文件编号 SY－QC－14 生效日期 2004.01.01 修 订 码 A0 页 码 3/5 6.3槽液成份及操作条件 缸名 开缸成份 控制范围 操作条件 药水添加 换槽频率 除油（500L） ST401DP：10％ 硫酸：5％ 8-12% 4-6% 温度：30－35℃ 时间：4－6分钟 化验添加 200m2/次 微蚀（500L） Na2S2O8：70g/L 硫酸：2％ 60-90 g /L 1-3% CU2+≤30g /L 温度：30－35℃ 时间：60－90秒 化验添加 Cu2＋≥30 g /L时换槽 浸酸（500L） 甲基磺酸：7.5％ 5－10％ 温度：室温 时间：1－10分钟 化验添加 月/次 铅锡缸（1300L） 甲基磺酸锡：15g/L 甲基磺酸铅：9g/L 甲基磺酸：180 g /L 甲醛：15 ml /L 12－18 g /L 8－10 g /L 150－200 g /L 10－20 ml /L 温度：18－25℃ 时间：10－15分钟 电流密度：15ASF 阴极摆动：15－20次/分连续过滤 化验添加 半年盘槽沉降处理一次 7设备操作规程 7.1生产前先检查各水阀是否处于正常状态，各槽液位是否足够。 7.2取样分析各槽液成份，根据化验结果调整至标准范围。 7.3检查过滤机、摇摆、整流器是否运作正常。 7.4上槽前先擦洗阴极杆，保证导电良好。 7.5板子上槽后将管位螺丝拧紧，然后开启电流，其电流大小依制作单要求执行。 7.6电镀锡铅完成后，先关闭电流，再取下挂具清洗，其板只能在退膜机上烘干，不得在D/F前处理机上进行，以防沾酸板面发黑。 8设备维护与保养 8.1每天取样化验槽液成份，根据化验单补加药水，补加药水时双手戴防护胶手套，以防腐蚀性药液灼伤皮肤。 8.2每天上班时检查整流器，过滤机摇摆机是否运作正常，发现故障及时维修。 8.3每班清洁阴极杆，保证导电良好，正常量产时每小时清洁一次。 8.4过滤机保持连续过滤，过滤棉芯每周清洗一次，每个月更换一次。 8.5定时检查阳极消耗情况，不足时补加锡铅阳极，补加前先用3－5％甲基磺酸浸泡10 分钟。 8.6阳极袋口需高出液面3－5cm，如有破损及时更换。 工 作 文 件 电镀铅锡工序工艺规程 文件编号 SY－QC－14 生