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LED路灯散热设计研究 　　摘 要：LED路灯的设计较传统灯具复杂，包含光学、机械、电子及散热等，其中散热尤其重要。文章从LED芯片光源和灯具结构的散热设计入手，对LED路灯的散热设计进行了分析。 　　关键词：LED路灯；散热设计；研究分析 　　前言 　　LED作为一种具有巨大发展潜力的固体发光光源，具有寿命长、功耗低、外形小、色彩多、响应快、绿色环保等优点，得到了越来越多的人关注。LED光源也从最初的电源指示灯，发展为近年的交通信号、大屏幕显示背投照明、景观照明的使用光源，并越来越多地应用到道路照明和隧道照明等功能性照明领域。但是，LED路灯产品开发还存在许多亟待解决的问题，其中散热问题是制约该产品推广应用的关键问题。 　　1 LED路灯散热问题分析 　　LED光源的光转换率仅有20%，输入功率的80%被转换成热能，如果不能将热能散发掉，将大大影响LED的使用寿命，也会降低LED的发光效率，导致严重光衰。而问题在于LED产生的热能大部分只能采用传导方式散发，因此这些热能需要一个较长的路径才能散发到周围环境中。如何使得LED光源温度保持在一个相对合理的水平，保证光源能够稳定工作，是LED路灯亟待解决的问题。同时，为满足照明功率需要，路灯上的LED布置成多颗光源，当LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重，散热问题成了影响LED路灯性能的关键指标。 　　2 LED路灯的热阻分析 　　路灯在散热过程中的热阻主要由四部分组成：LED封装芯片的热阻，粘结材料的热阻，热源与热沉间的扩散热阻以及热沉与环境间对流换热热阻。一个LED路灯含有多颗LED，因此扩散热阻为多个并联的关系。上述四个热阻中，芯片热阻一般由封装芯片工艺决定，粘结部分的热阻与制作时的涂覆工艺及粘结材料有关，扩散热阻是一个和芯片布置方式和尺寸关系十分密切的物理量，对流换热热阻涉及较为复杂的对流换热过程，其大小取决于灯具的散热设计。 　　3 LED路灯散热解决方案 　　要解决LED路灯散热问题，必须从上述的四部分热阻入手，用倒装芯片技术减少LED封装芯片的热阻；选用高导热粘结材料解决键合材料的热阻；采用适当的材料减小热源与热沉间的扩散热阻，合理的设计灯具结构解决热沉与环境间对流换热热阻。简单地说，该方案包括解决LED光源的散热设计和灯具的散热设计两部分，只有做好这两部分的工作，就能较好解决LED路灯的散热问题。 　　3.1 光源的散热设计 　　LED的内部热沉通过粘结层将热量传递给金属线路板，再由线路板通过粘结层传递给散热器，散发到周围环境。封装工艺、键合材料、基板材料是光源的散热设计的重点。 　　3.1.1 封装工艺 　　倒装芯片结构与正装结构相比，热量不经由蓝宝石衬底，而是由焊接层传导至Si衬底，再经Si衬底和粘接材料传导至金属底座，该结构具有优越的电学及热学性能。 　　3.1.2 键合材料 　　大功率LED芯片采用的键合材料一般为固化体系导电银胶。导电银胶可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。随着技术的发展，纳米银层因良好的导热导电性，更简单的结构，将成为LED封装技术的发展方向。 　　3.1.3 氮化铝基板 　　氮化铝基板具有热传导系数大、强度和硬度高、制造成本低等优点，热导率一般在200W/m?k，能大大改善系统的可靠性，在大功率LED封装中开始应用。 　　3.2 LED路灯散热结构设计 　　LED路灯散热结构设计的一般原则是：（1）结构层越少越好；（2）层的厚度越薄越好；（3）层的面积越大越好；（4）材料的导热系数越大越好；（5）灯的外形以长方形和环形较好。对于LED路灯而言，散热方案应该采用以被动式散热为主，主动式散热为辅的原则，尽量少用或不用。散热结构方案选择分析如下。 　　3.2.1 散热器系列 　　散热器具有增加散热效果，即增加其表面与空气的接触面积，散热器的外表面可被制成鳍片状。鳍片的形状也有多种多样，并且鳍片的数量、位置、尺寸大小、倾斜角度及厚薄等都需要进行认真研究，除了常见的直线形外，还有波浪形、螺旋形、圆柱形和锥台形等，目的是为了便于空气对流、雨水冲刷，以获得最佳的散热效果。在使用的材料上，铜的导热性能比起铝要快得多，但铜的散热没有铝快，由此便形成了一种新型的铜铝复合型散热器-将铜铝各自的优点结合起来，铜可以快速地把LED芯片的高热量传给铝，再由大面积的铝鳍片把热量散去，从而达到更加良好的散热效果。在实际的设计中，一般采用灯壳与外置式散热器一体化设计、内置式散热器与温控风扇两种方式。 　　3.2.2 热管系列 　　对于功率较大、需要散热能力较强的LED路灯，热管是理想的散热器。大功率LED工作时产生大量热量，热量通过LED的热沉部位传递给了纯