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电子设备中电路布局
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在電子産品設計中必須遵循抗靜電釋放的設計規則,本文介紹靜電釋放(ESD)産生的原理,以及機箱、遮罩層、接地、佈線設計等諸多設計規則,它們有助於預防並解決靜電釋放産生的危害,值得中國電子設備設計工程師認真研究和學習。
許多産品設計工程師通常在産品進入到生産環節時才著手考慮抗靜電釋放(ESD)的問題。如果電子設備不能通過抗靜電釋放測試,他們就會加班加點找尋不破壞原有設計的解決方案。然而,最終的方案通常都要採用昂貴的元器件,還要在製造過程中採用手工裝配,甚至需要重新設計,因此,産品的進度勢必受到影響。
即使對經驗豐富的工程師和設計工程師,也可能並不知道設計中的哪些部分有利於抗ESD。大多數電子設備在生命期內99%的時間都處於一個充滿ESD的環境之中,ESD可能來自人體、家具、甚至設備自身內部。電子設備完全遭受ESD損毀比較少見,然而ESD干擾卻很常見,它會導致設備鎖死、重定、資料丟失和不可靠。其結果可能是:在寒冷乾燥的冬季電子設備經常出現故障現象,但是維修時又顯示正常,這樣勢必影響用戶對電子設備及其製造商的信心。
ESD産生的機理
要防止ESD,首先必須知道ESD是什麽以及ESD進入電子設備的過程。一個充電的導體接近另一個導體時,就有可能發生ESD。首先,兩個導體之間會建立一個很強的電場,産生由電場引起的擊穿。兩個導體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓時,就會産生電弧。在0.7ns到10ns的時間裏,電弧電流會達到幾十安培,有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧爲止。
ESD的産生取決於物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容:
可能産生電弧的實例有人體、帶電器件和機器。
可能産生尖峰電弧的實例有手或金屬物體。
可能産生同極性或者極性變化的多個電弧的實例有家具。
ESD可以通過五種耦合途徑進入電子設備:
初始的電場能容性耦合到表面積較大的網路上,並在離ESD電弧100mm處産生高達4000V/m的高壓。
電弧注入的電荷/電流可以産生以下的損壞和故障:
a. 穿透元器件內部薄的絕緣層,損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極(常見)。b. CMOS器件中的觸發器鎖死(常見)。c. 短路反偏的PN結(常見)。d. 短路正向偏置的PN結(少見)。e. 熔化有源器件內部的焊接線或鋁線(少見)。
電流會導致導體上産生電壓脈衝(V=L×dI/dt),這些導體可能是電源、地或信號線,這些電壓脈衝將進入與這些網路相連的每一個元器件(常見)。
電弧會産生一個頻率範圍在1MHz到500MHz的強磁場,並感性耦
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