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二 工艺流程（外层工艺） 沉铜流程： 二 工艺流程（外层工艺） 全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过沉铜后电阻为0.1~0.5欧姆,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆。 二 工艺流程（外层工艺） 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： 二 工艺流程（外层工艺） ★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层） 二 工艺流程（外层工艺） ★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 二 工艺流程（外层工艺） 图形电镀的流程 二 工艺流程（外层工艺） ★褪膜/蚀刻/褪锡： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 二 工艺流程（外层工艺） ★绿油/白字： 绿油：一种保护层，涂覆在制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 白字：也叫字符，提供黄、白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。 二 工艺流程（外层工艺） 绿油/白字流程： 根据三原色原理叠加后的单色形成了第三种颜色并脱离了原本的单色颜色更加丰富象征着产品在原有空间的组合中产生了突破性的变化 根据三原色原理叠加后的单色形成了第三种颜色并脱离了原本的单色颜色更加丰富象征着产品在原有空间的组合中产生了突破性的变化 PCB制作工艺 目录 一 PCB分类 二 工艺流程 一 PCB分类 PCB就是Printed Circuit Board三个开头字 母的简写，中文译为印刷线（电）路板。 1. 以材质分 a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂（FR-4）、聚酰胺（Polyimide）等。 b. 无机材质 如铝、陶瓷（ceramic）等。主要取其散热功能 一 PCB分类 2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距≤0.10mm）。 一 PCB分类 一 PCB分类 一 PCB分类 二 工艺流程 PCB 是怎样做成的 PCB制作总体上分为“内层与外层”制作， 下面将详细介绍相关内容。 ？ 二 工艺流程 客户资料接受 客户资料转换与审核 Manufacturing Instruction 流程设计： 生产流程 生产资料 客户要求 钻孔资料 底片修改说明 生产图纸 CAD/CAM： 客户排板图 底片 钻带 锣带 AOI 电测程序 二 工艺流程（内层工艺） 二 工艺流程（内层工艺） ★来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛 检查 二 工艺流程（内层工艺） ★图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。 二 工艺流程（内层工艺） 二 工艺流程（内层工艺） 贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 二 工艺流程（内层工艺） 曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚合物，从而使图形转移到铜板上。 二 工艺流程（内层工艺） 显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 二 工艺流程（内层工艺） 蚀刻： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O 二 工艺流程（内层工艺） 蚀刻因子的表述： 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。 二 工艺流程（内层工艺）