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电 子 教 案  项目三 手机维修技术部分 [技能目标] 能熟练掌握清洗手机板的方法步骤；熟练掌握手机元器件的吹焊技术；基本掌握手机飞线维修的方法；能熟练掌握手机BGA芯片植锡、吹焊方法步骤及处理技巧；能基本掌握手机各种维修代换的方法；了解各种手机的机壳开盖处理方法技巧；能熟练掌握手机电池的选用及判别方法；基本掌握手机显示屏的拆装方法；能基本掌握手机维修的步骤方法。 [知识目标] 掌握检修手机故障的基本方法知识；了解导致手机出现故障的原因；掌握手机BGA芯片的基本结构、拆装常识；理解手机飞线处理故障的要领；掌握手机维修代换的原则方法；熟练掌握手机电池的基本常识；了解手机显示屏的特点、原理。了解手机维修技术的发展前景。 项目三 手机维修技术部分 任务1 吹、洗、焊三部曲 任务2 BGA芯片的处理 任务3 手机飞线维修 任务4 手机代换维修应用 任务5 手机机壳拆装、更换 任务6 手机电池 任务7 手机显示维修技巧 任务8 手机维修实例 任务9 手机维修技术的发展前景 任务一 吹、洗、焊三部曲 [工作任务单] [知识链接一] 检修手机故障的基本方法 一、手机维修的一般流程 二、手机维修基本环境、习惯要求 三、手机维修的常用方法 [知识链接二] 导致手机出现故障的原因 一、手机的表面焊接技术的特殊性 二、手机的移动性 三、用户操作不当 四、维修者维修不当 五、使用保养不当 六、先天不良 [技能实训一] 清洗手机板训练 一、实训目标 1、增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。 2、能熟练掌握用超声波清洗仪清洗手机板的步骤。 3、懂得清洗手机板的方法技巧。 二、实训设备 1、超声波清洗仪一台。 2、手机板一块。 3、毛刷、电吹风各一个。 4、清洗液一瓶（天那水） 三、实训内容和步骤 四、实训注意事项 五、实训考核（见表3－1） 六、实训思考 [技能实训二] 吹焊元器件训练 一、实训目标 1、增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。 2、能熟练掌握用热风枪吹焊手机元器件的步骤方法。 3、懂得用防静电烙铁的使用方法技巧。 二、实训设备 1、热风枪一台。 2、防静电烙铁一台。 3、吹焊工具一套。 4、清洗液一瓶（天那水）。 5、松香、焊锡丝、焊油、吸锡带、防静电设备等。 三、实训内容和步骤 四、实训注意事项 五、实训考核（见表3－3） 六、实训思考 [知识拓展] 红外线回流焊炉使用 一、智能回流焊炉,拆焊台T－962 二、红外线BGA返修台T862++ 任务二 BGA芯片的处理 [工作任务单] 1、BGA植锡处理 2、BGA处理技巧方法 [知识链接一] BGA知识 一、BGA基本常识 二、BGA焊接过程的分析 三、BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗 [知识链接二] 如何拆装BGA芯片 一、BGA芯片的拆卸 二、BGA元件的维修技术与操作技能 三、拆装带胶的BGA芯片 [技能实训一] BGA植锡处理 一、实训目标 1、增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。 2、能掌握BGA植锡所需工具材料。 3、能熟练掌握用BGA植锡板植锡的操作步骤。 二、实训设备 1、热风枪一台。 2、带BGA芯片手机板一块。 3、防静电焊台一台。 4、超声波清洗仪一台。 5、助焊工具一套。 6、清洗液一瓶（天那水） 7、真空吸笔一个。 8、带灯放大镜一台。 9、BGA植锡工具一套。（植锡板、锡浆、刮锡器、焊宝乐等） 三、实训内容和步骤 四、实训注意事项 五、实训考核（见表3－4） 六、实训思考 [技能实训二] BGA处理技巧方法 一、实训目标 1、增强专业意识，培养良好的职业道德和职业习惯。 2、能掌握带胶BGA芯片的处理方法技巧。 3、能熟练掌握用红外线BGA返修台和智能回流焊炉处理带BGA芯片手机板的操作步骤。 二、实训设备 1、热风枪一台。 2、带BGA芯片手机板一块。 3、超声波清洗仪一台。 4、助焊工具一套。 5、清洗液一瓶（天那水） 6、带灯放大镜一台。 7、BGA植锡工具一套。（植锡板、锡浆、刮锡器、焊宝乐等） 8、红外线BGA返修台T862++一台。 9、智能回流焊炉,拆焊台T－962一台。 10、溶胶液一瓶。 三、实训内容和步骤 四、实训注意事项 五、实训考核（见表3－5） 六、实训思考 任务三 手机飞线维修 [工作任务单] 手机飞线维修训练 [知识链接一] 手机飞线维修应用 手机飞线维修一般主要用在下面的地方： 电路断线、改电路、软排线应急、无听筒声、屏幕显示缺划、键盘按键失灵、键盘或屏灯时有时无等各类故障的维修。 排线断线、主板断线（如字库某脚到CPU某脚板间断线）等，造成了信号、电压等中断