掺杂对lilt2gtoallt2gtolt3gtsiolt2gt系统微晶玻璃结构和性能的影响-influence of doping on the structure and properties of glass ceramics in lilt 2 gto t2 gto lt3g tsi ol t2 gt system.docx

武汉理工大学博士学位论文摘武汉理工大学博士学位论文摘 要Li20-A1203．Si02(LAS)微晶玻璃具有较高的热稳定性、较低的热膨胀系数、 较高的硬度和机械强度、良好的化学稳定性和电绝缘性，可用作投影仪光源发 射器、电炉和电磁炉面板、液晶显示器面板等。其应用领域广阔，具有十分重要的科学研究意义，一直都是材料界研究的热点。但是LAS微晶玻璃仍存在熔 制温度高、高温粘度大等缺点，严重影响了该材料产业化的发展。因此降低LAS 微晶玻璃的高温粘度和熔化温度、改善成核和析晶、提高热学性能和力学性能 不仅具有重要的科学研究意义，而且具有重大的社会经济价值。本论文采用HRTEM、XRD、SEM、DTA、IR，Raman等测试方法，对掺 杂稀土氧化物的LAS微晶玻璃的结构和性能进行研究和探索。首先，研究基础 组成、晶核剂配比和热处理制度对未掺杂稀土氧化物的LAS微晶玻璃结构和性 能的影响，从而确定最佳组成和热处理制度。其次，研究掺杂稀土氧化物对LAS 系统微晶玻璃高温粘度和熔制温度、成核和析晶、热学性能和力学性能的影响。 通过上述研究，得到以下研究成果：对于未掺杂稀土氧化物的LAS微晶玻 璃，当(MgO／ZnO)wt％为3：l，晶核剂Ti02和Zr02的弓f入量分别为2．3 wt％和2．0 wt％时，LAS玻璃具有较低的高温粘度和熔制温度，合理的微观结构，较低的热膨胀系数，良好的力学性能。晶化时间在诸多热处理参数中起到主导作用， 对微晶玻璃各项性能的影响最大。掺杂0．01 mo!的La203、Y203、CeO：、Er203及Gd2伤，都能降低LAS玻璃 的高温粘度和熔制温度，其中Y203和La203降低LAS玻璃高温粘度的效果较为 明显。Y203掺杂量增至0．0t5和O．02mol，能降低LAS玻璃的高温粘度和熔制温度， 但Y203的掺杂量超过O．0i5mol反而导致LAS玻璃高温粘度和熔制温度升高。 掺杂O．015和O．02mol的Y203导致LAS微晶玻璃的转变温度和最大析晶峰温度 升高，析晶活化能升高，初始析晶变得困难，但Y203的引入提高了析晶速率。La203掺杂量从0mol逐渐增至O．015tool，试样的粘度呈降低趋势，熔制温 度由1650。C降低至】580C。掺杂La203未改变LAS微晶玻璃的主晶相，主晶相 仍为B．石英固溶体。增大La203的掺杂量能降低微晶玻璃初始析晶峰温度，促进武汉理工大学博士学位论文微晶玻璃析晶，增大晶粒半径。随着La203掺杂量的增加，微晶玻璃的抗折强度武汉理工大学博士学位论文微晶玻璃析晶，增大晶粒半径。随着La203掺杂量的增加，微晶玻璃的抗折强度逐渐减弱，而热膨胀系数明显增大。复合掺杂Y203和Ce02也能降低LAS玻璃的高温粘度和熔制温度。增大 Y203和Ce02的掺杂量，能提高玻璃网络连接程度，抑制LAS玻璃分相，抑制 成核。Ce02和Y203进行复合掺杂，试样主晶相发生了改变，由B．石英固溶体转 变成Li。AlxsiI。02和Ti02。随着Ce02和Y203复合掺杂量由O．01mol增至O．04mol 时，LAS．YC系列试样的晶相含量和晶粒半径发生了显著的改变，都呈现了先降 低后稍微升高的趋势，而弹性模量和抗折强度不断升高。复合掺杂0．03mol的 Y203和Ce02，LAS微晶玻璃软化温度高达890℃，热膨胀系数为11×10’。／K， 弹性模量为74．8GPa，此时微晶玻璃具有良好的热学和力学性能。关键词：微晶玻璃、稀土氧化物、粘度、掺杂武汉理工大学博士学位论文Abstract武汉理工大学博士学位论文AbstractLithium aluminosilicate(LAS)glass-ceramics in the system Li20-A1203一Si02, containing p-spodumene(Li20‘A1203’4siO_2)and／or pquanz solid solution,own low thermal expansion coefcient，good thermal and chemical stability,and so have been applied in many fields．13-Spedumene—containing glass—ceramics also have thepotential to meet the dielectric constant and thermal expansion requirements forintegrated circuit substrates．However,due to their high melting temperatures and viscosity in LAS gl