纯fe ni mo cr真空钎焊及其热力学和动力学分析-vacuum brazing of pure fe ni mo cr and its thermodynamic and kinetic analysis.docxVIP

纯 Fe、Ni、Mo、Cr 真空钎焊及其热力学 和动力学分析摘 要不锈钢材料以其良好的抗腐蚀能力在石油化工领域得到了广泛应用，近年来有关 真空钎焊不锈钢技术的研究取得了一定进展。目前采用 Ni 基或混合 Ni 基钎料对不锈 钢进行真空钎焊已被广泛应用在工业制造中，然而钎焊时往往存在界面化合物多、母 材晶界渗入脆化及接头界面空洞的产生等缺陷。为了更好的了解上述缺陷产生的原因及设计更合理的钎料配方，有必要研究不锈 钢中的 Fe、Ni、Mo、Cr 元素分别对钎焊接头组织和性能的影响。因此，本文以纯 Fe、Ni、Mo 及 Cr 为基材，钎焊温度为 1100℃、钎焊间隙分别为 30μm 和 100μm、 保温时间分别为 5min、30min 和 60min，采用 BNi-2+40%BNi-5 的组合钎料分别对各 组纯金属进行真空钎焊。通过调整钎焊工艺参数，运用金相分析、扫描电镜分析（SEM）、能谱分析（EDS）、电子探针分析、X 射线衍射物相分析（XRD）及硬度分 析对不同条件下的钎焊接头显微组织、钎缝成分分布、相组成和显微硬度进行研究。 运用相图计算软件 Thermo-Calc 计算钎缝中可能形成的金属间化合物以确定相的组 成，利用 DICTRA 软件模拟钎料中元素的扩散行为以解释试验结果。对钎缝的组织 和相组成进行对比分析，研究保温时间及钎焊间隙等工艺参数对钎缝的影响规律。研究结果表明，在相同的钎焊工艺条件下，纯 Fe、纯 Cr 钎缝中降熔元素不易扩 散，极易生成脆性化合物；纯 Ni 和纯 Mo 钎缝中的化合物相对较少，但是纯 Ni 钎焊 接头的界面处产生了空洞；只有纯 Mo 和纯 Cr 的钎焊过程中形成了扩散层。钎焊间 隙较小时，保温时间的增加可以有效减少纯 Fe 钎缝中的化合物，但随着保温时间的 延长，晶界出现了硬度不高的 Fe2B 析出物；钎焊间隙越大，产生的化合物越多，此 时延长保温时间仍不能使 B 元素充分扩散，说明 Fe 元素可能会抑制 B 元素的扩散， 因此要消除钎缝中的脆性化合物，控制间隙比延长保温时间更有效。钎焊间隙较小时， 纯 Ni 接头显微组织完全由固溶体组成，但钎缝晶界处均产生了空洞，且随着保温时 间的增加，界面处空洞的孔隙率也随之增大；钎焊间隙越大，钎缝中的化合物越多， 随着保温时间的增加，钎缝化合物有效减少了，但界面空洞增大增多了，因此应通过IIIII控制钎焊间隙来减少接头脆性化合物的形成。钎焊间隙较小时，延长保温时间可使纯 Mo 钎缝中的化合物逐渐消失，然而保温时间过长会导致沉淀析出物的生成，有可能 危害接头的力学性能；钎焊间隙增大，随着保温时间的增加，钎料填缝变得不理想， 说明 Mo 对钎料的流动不力。钎焊间隙越大，纯 Cr 钎缝中化合物数量越多，保温时 间的增加能减少化合物的生成，因此控制钎焊间隙及延长保温时间都能有效消除钎缝 中的化合物。运用 Thermo-Calc 和 DICTRA 软件对钎料凝固过程中相的组成及元素的 扩散行为所进行的计算结果与试验结果基本吻合。关键词：不锈钢，真空钎焊，纯金属，钎焊间隙，保温时间，Thermo-Calc PAGE PAGE IVTHERMODYNAMICS AND KINETICS ANALYSIS OF VACUUM BRAZING FOR PURE FE, NI, MO, CRABSTRACTStainless steel materials are widely used in petrochemical field for their good corrosion resistance. In recent years, research related with stainless steel vacuum brazing technology made certain progress. At present, it has been widely used in industrial manufacturing that vacuum brazing of stainless steel was performed using nickel-based filler metal or composite nickel-based filler metal. However, there often exists defects during brazing such as many interfacial compounds, intercrystalline corrosion and interfacial voids.In order to better understand the cau