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举例 1.微线圈 2.微齿轮 3.加速度传感器 4.静电驱动梳 5.微斩波器 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 深X-射线光刻的光刻胶性质 性质 PMMA POM PAS PMI PLG 敏感性 差 好 非常好 一般 一般 分辨率 很好 一般 很差 好 很好 侧壁光滑性 很好 很差 很差 好 很好 耐强腐蚀 差 很好 好 很差 很好 在基底地粘附性能 好 好 好 差 好 电镀 电镀在LIGA工艺中是一项很关键的步骤 电镀的工作原理是氯化镍溶液（NiCl2）中的 镍离子Ni2+与阴极上的电子反应形成镍，其过 程如下： 在阳极上H+生成H2 的化学反应如下： 电镀与电铸 电铸的定义为：用电化学沉积的方法在芯模上沉积金属，然后将两者分离来制取零件的加工工艺，其基本原理与电镀相同，电铸与电镀的区别在于，电镀的镀层厚度很小，一般只有7～50μm，而电铸形成的是具有一定形状与厚度的三维结构，其厚度最大可达到1mm以上；电镀多用于结构零件的防护与精饰，而电铸通常用于将芯模的图形结构加以完整的复制。 LIGA技术的扩展 准LIGA技术 牺牲层LIGA技术 LIGA套刻技术 倾斜嚗光技术 准LIGA技术 准LIGA技术是紫外线或激光光刻工艺来代替同步辐射X光深层光刻工艺，该技术需高光敏性的光刻胶厚度 目前，利用该技术能刻出100um厚的微结构，但侧壁垂直度只有85?左右，只能部分代替LIGA技术，适用于对垂直度和深度要求不高的微结构。 UV－LIGA技术 UV－LIGA技术是一种采用紫外光刻取代同步辐射光刻工艺的准LIGA技术，该技术采用紫外深层光刻、模具电铸和真空热压工艺进行金属和塑料三维微结构的加工和制备，与LIGA技术相比，它不需昂贵的同步辐射光源和X光掩模板，是一种具有实用价值的非硅三维微加工技术。 UV-LIGA（Ultraviolet LIGA）工艺应用紫外光刻技术代替X射线曝光，可以大幅降低加工成本，被称为“穷人的LIGA”。 v 紫外光刻 掩模板 SU-8胶 基底 SU-8胶 紫外光 v微电铸 基底 电铸镍 空腔 v微复制 模压 塑料 牺牲层LIGA技术 在微机械制造领域，很多情况下需要制造可活动的零部件，例如微阀、微马达和微加速度计等。 牺牲层LIGA技术是首先在需运动的部件下溅射一层牺牲层（例如金属钛），而在需固定的部件下溅射一层金属银，然后利用同步辐射套刻工艺获得所需的光刻胶微结构，经过微电铸工艺，将牺牲层用化学方法去除，这样就可获得可活动的零部件。 Surface micromachining made motors with torques in the picoNm range possible, with LIGA 10-6 to 10-7 Nm are possible (more z-axis i.e. more torque) Combination of traditional and LIGA machining LIGA vs. Si micro-lithography Micromolding of nanocomposites Fabricate high aspect ratio micromolds with LIGA. Develop nanocomposite formulation amenable to micromolding. Fabricate micromolds on functional substrates such as silicon and alumina. Microparts on Functional Substrates LIGA套刻技术 在LIGA技术中，可利用套刻技术获得含有台阶的微结构，该技术在第一次光刻、微电铸的基础上进行第二次套刻和微电铸，获得含有台阶的微结构。 DEM技术 DEM（Deepetching, Electroforming, Microreplication）技术是上海交通大学开发出的一种全新的准LIGA技术，该技术采用硅深层刻蚀、模具电铸和真空热压工艺进行金属和塑料三维微结构的加工和制备 与LIGA技术和基于SU8的UV-LIGA技术相比，它不需昂贵的同步辐射光源和X光掩模板，无光刻胶与基板的粘结和负胶去胶问题。是一种具有实用价值的非硅三维微加工技术。  硅  金属   DEM技术工艺图 电镜照片 塑料 主要内容 LIGA掩模版制造工艺 X光深层光刻工艺 微电子铸工艺 微复制工艺 准LIGA技术 UV－LIGA技术 牺牲层LIGA技术 LIGA套刻技术 LIGA 工艺 LIGA是德