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浅析Cortex―M3发展对传统8051挑战 　　摘 要：对于目前物联网拉升Cortex-M3架构的举动，引起了市场的强烈反响，此文分别就提升后的Cortex-M3架构对单片机的功能改良与市场机遇做综述。 　　关键词：无线网络；通信；竞争；市场利率；单片机 　　中图分类号：TP368.12 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2014） 04-0000-01 　　纵观单片机的历史，我们不难发现，单片机自20世纪70年代问世以来，凭借它强劲的开发潜能，以及丰富，广阔的利用前景，和超高的性价比，已广泛应用于工业自动化控制、通信、自动检测、智能仪表、信息家电航空航天、机电一体化设备等各方面。 　　一、Cortex-M3与8051单片机的特点与目前的发展情况 　　（一）Cortex-M3的特点 　　ARM公司于2005年推出了Cortex-M3内核，就在当年ARM公司与其他投资商合伙成立了Luminary（流明诺瑞）公司，由该公司率先设计、生产与销售基于Cortex-M3内核的ARM芯片――Stellaris（群星）系列ARM。Cortex-M3内核是ARM公司整个Cortex内核系列中的微控制器系列（M）内核，还是其它两个系列分别是应用处理器系列（A）与实时控制处理系列（R），这三个系列又分别简称为A、R、M系列，当然这三个系列的内核分别有各自不同的应用场合。ARM Cortex?-M3处理器简称Cortex-M3，是当今行业领先的32位处理器，具有高精度性，因此该类处理器适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器）开发高性能低成本平台。此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。此类处理器配置十分灵活，从而支持广泛的实现形式，为人们的生活带来很大程度的帮助。（从需要内存保护和强大trace技术的实现形式，直至需要极小面积的成本敏感型设备）。随着手机和平板等移动市场的持续火爆，ARM低功耗高效率内核技术越来越受重视，尤其是在手机行业方面，消费者更加倾向于体积小，做工精细，整体感觉薄的用户体验，所以拥有Cortex-M3内核的电子产品将更加收到追捧跟欢迎。 　　（二）普通单片机的代表-8051系列单片机的特点 　　众所周知单片机出现的历史并不长，它的生产与发展历程和PC的微处理器的生产与发展大体同步，自1971年Inter公司首先研制出4位微处理器以来，就出现了单片机。并由此引发了单片机的5个发展阶段。单片机的性能与配置得到了极大的改善，到达了现在的8位，16位，32位的CPU。在如今的单片机结构上，更进一步采用了双CUP或内部流水线结构，极大地提高了处理能力和运算能力，经测定，时钟频率可达到20MHZ，拥有新型总线结构。 　　尽管单片机的制造厂商很多，品种各异，但在我国最早且最广泛使用的是8051及其兼容机型。由于8051单片机具有品种多、兼容性好、性价比高，且软硬件设计资料丰富等特点集结在一身的特点，所以成为我国广大工程技术人员最熟悉的机型。直至现在，8051单片机及其衍生兼容机型仍然是单片机中的主流系列，是现代工业检测，控制应用的重要机型。 　　二、Cortex-M3相对于普通单片机的优势 　　（一）Cortex-M3目前的发展状况 　　近期Cortex-M3产品日益壮大，不断挑战着8051系列单片机昔日的霸主地位。Cortex-M3内核主要是应用于低成本、小管脚数和低功耗的场合，并且具有极高的运算能力和极强的中断响应能力。Cortex-M3处理器采用纯Thumb2指令的执行方式，使得这个具有32位高性能的ARM内核能够实现8位和16位的代码存储密度。ARM Cortex-M3处理器是使用最少门数的ARMCPU，核心门数只有33K，在包含了必要的外设之后的门数也只有60K，使得封装更为小型，成本更加低廉。在过去的八年亿元的市场有一个相对稳定的业绩硅实验室，以投资3200亿元的市场，一个史无前例的采用了ARM Cortex-M3架构，但在八元领域，但并不打算妥协。Silicon Lab公司的微控制器产品市场总监丹尼尔?库利接受海外杂志采访时说：“我们看到了ARM架构的嵌入式市场的快速增长！”纵观单片机的历史，我们不难发现，单片机自20世纪70年代问世以来，凭借它强劲的开发潜能，以及丰富，广阔的利用前景，和超高的性价比，已广泛应用于工业自动化控制、通信、自动检测、智能仪表、信息家电航空航天、机电一体化设备等各方面。富士通半导体在2010年10月发布了44款基于ARM Cortex-M3的FM3产品，现阶段目标客户主要处于设计阶段。2011年，基于富士通半导体先进的晶圆制造工艺